[发明专利]一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法

权利要求书

1.一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法，其原料包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂、脱模剂、偶联剂和着色剂，其特征在于，所述的制备方法包括如下步骤：

第一步：预留固化促进剂，如固化促进剂是固体则配制成溶液；

第二步：通过高速搅拌机将除固化促进剂之外的环氧树脂组合物各组分物料混合均匀，并传送至下一步；

第三步：通过单螺杆或双螺杆挤出机将第二步所得的物料热熔挤出，并传送至下一步；

第四步：在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂的溶液，并通过开炼机将物料混炼均匀；

第五步：物料经过下料、压片、冷却、粉碎、分筛制成微小颗粒，之后经后混合分散均匀获得性能一致的环氧树脂组合物；

所述的第三步中，挤出物料速度200～600kg/h；所述的单螺杆或双螺杆挤出机挤出口物料温度为90-150℃；

所述的第四步中，在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂的溶液的滴加速度0.04～3kg/h；

所述的第五步中，粉碎成微小颗粒的粒径范围0.2-2mm，后混合时间20～60min。