[发明专利]一种采用基座冷却旋转工件的旋转工件台有效

专利信息
申请号: 201510912818.5 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN105551926B 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 罗才旺;魏唯;陈特超;佘鹏程;陈庆广 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙)43008 代理人: 周长清
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种采用基座冷却旋转工件的旋转工件台,包括基座和一个以上安装于基座上的晶片安装台,所述晶片安装台用来安装晶片,所述基座上靠近晶片安装台的一面上设置有冷却液腔,所述冷却液腔内充有用来冷却基座及晶片安装台的冷却液。本发明具有结构简单、工作稳定可靠、能够满足高真空工作要求等优点。
搜索关键词: 一种 采用 基座 冷却 旋转 工件
【主权项】:
一种采用基座冷却旋转工件的旋转工件台,包括基座(1)和一个以上安装于基座(1)上的晶片安装台(2),所述晶片安装台(2)用来安装晶片,其特征在于,所述晶片安装台(2)背部与所述基座(1)之间直接接触,所述基座(1)上靠近晶片安装台(2)的一面上设置有冷却液腔(4),所述冷却液腔(4)内充有用来冷却基座(1)及晶片安装台(2)的冷却液。
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