[发明专利]一种采用基座冷却旋转工件的旋转工件台

权利要求书

1.一种采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，包括基座（1）和一个以上安装于基座（1）上的晶片安装台（2），所述晶片安装台（2）用来安装晶片，其特征在于，所述晶片安装台（2）背部与所述基座（1）之间直接接触，所述基座（1）上靠近晶片安装台（2）的一面上设置有冷却液腔（4），所述冷却液腔（4）内充有用来冷却基座（1）及晶片安装台（2）的冷却液。

2.根据权利要求1所述的采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，其特征在于，所述基座（1）上远离晶片安装台（2）的一面上设置有冷却液进口（3）和冷却液出口（5）。

3.根据权利要求1所述的采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，其特征在于，所述基座（1）内部的冷却液为单循环的串联冷却液道，即冷却液依次通过每个晶片安装台（2）的背面。

4.根据权利要求1所述的采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，其特征在于，所述基座（1）内部的冷却液为并联冷却液道，即冷却液进入基座（1）后分为n路，每路冷却液经过一个晶片安装台（2）后返回到冷却液的回流管路，其中n为晶片安装台（2）的数量。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，其特征在于，所述基座（1）连接于一旋转机构上，并随旋转机构绕轴心进行整体旋转；所述晶片安装台（2）为可以绕自身轴线旋转的安装台。

6.根据权利要求5所述的采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，其特征在于，所述晶片安装台（2）的背面与基座（1）相贴合，当所述晶片安装台（2）为可绕自身轴线旋转的安装台时，在所述晶片安装台（2）的旋转轴尾端（6）处安装弹簧，通过弹簧的弹簧力为两个平面贴合提供压紧力。

7.一种采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，包括基座（1）和一个以上安装于基座（1）上的晶片安装台（2），所述晶片安装台（2）用来安装晶片，其特征在于，所述基座（1）上靠近晶片安装台（2）的一面上设置有冷却液腔（4），所述冷却液腔（4）内充有用来冷却基座（1）及晶片安装台（2）的冷却液，所述基座（1）与晶片安装台（2）的背面之间分布有一个使用流体导热材料填充满的腔室（7），所述腔室（7）为密封腔室。

8.根据权利要求7所述的采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，其特征在于，所述腔室（7）采用迷宫密封（8）来进行密封。

9.根据权利要求7或8所述的采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，其特征在于，所述基座（1）上远离晶片安装台（2）的一面上设置有冷却液进口（3）和冷却液出口（5）。

10.根据权利要求7或8所述的采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，其特征在于，所述基座（1）内部的冷却液为单循环的串联冷却液道，即冷却液依次通过每个晶片安装台（2）的背面。

11.根据权利要求7或8所述的采用基座冷却旋转工件的旋转工件台，其特征在于，所述基座（1）内部的冷却液为并联冷却液道，即冷却液进入基座（1）后分为n路，每路冷却液经过一个晶片安装台（2）后返回到冷却液的回流管路，其中n为晶片安装台（2）的数量。