[发明专利]显示模组封装结构及其制备方法

摘要

本申请提供一种显示模组的封装结构及其制备方法，涉及显示器件技术领域，可用于制备AMOLED等相关的显示器件，主要是通过利用薄膜封装结构将显示模组予以密封保护，即利用具有阻水氧特性且透明的无机薄膜层将显示模组予以密封，并通过在无机薄膜层之外制备有机模组来缓冲膜层内外部应力，且在应用于制作柔性器件时，还可抑制因弯曲应力造成膜层脱落。同时多层叠加形成的凸起结构能够有效抑制无机层镀膜扩散效应，增加薄膜器件侧面阻水挡墙的数量，可有效提升封装效果。且在镀膜工艺中起支撑金属掩膜版作用，防止其损伤到基板面图案。再者，利用薄膜封装代替玻璃Frit胶封装技术而言，整个显示器件的机械强度得到有效提升。

主权项

1.一种显示模组封装结构，其特征在于，所述显示模组封装结构包括：阵列基板，表面设置有显示模组；凸起结构，设置于所述阵列基板的表面上且位于所述显示模组的周边；第一薄膜层，覆盖所述显示模组及介于所述显示模组与所述凸起结构之间所述阵列基板的表面，以将所述显示模组密封；第二薄膜层，覆盖所述第一薄膜层及所述凸起结构的部分表面；第三薄膜层，覆盖所述第二薄膜层、所述凸起结构和所述阵列基板的部分表面；第四薄膜层，覆盖所述第三薄膜层的部分表面；以及第五薄膜层，覆盖所述第四薄膜层及所述第三薄膜层的部分表面，以将所述第四薄膜层密封于所述第三薄膜层之上；所述第一薄膜层与所述第三薄膜层不接触；所述第二薄膜层不与所述阵列基板接触。