[发明专利]显示模组封装结构及其制备方法

说明书

本申请提供一种显示模组的封装结构及其制备方法，涉及显示器件技术领域，可用于制备AMOLED等相关的显示器件，主要是通过利用薄膜封装结构将显示模组予以密封保护，即利用具有阻水氧特性且透明的无机薄膜层将显示模组予以密封，并通过在无机薄膜层之外制备有机模组来缓冲膜层内外部应力，且在应用于制作柔性器件时，还可抑制因弯曲应力造成膜层脱落。同时多层叠加形成的凸起结构能够有效抑制无机层镀膜扩散效应，增加薄膜器件侧面阻水挡墙的数量，可有效提升封装效果。且在镀膜工艺中起支撑金属掩膜版作用，防止其损伤到基板面图案。再者，利用薄膜封装代替玻璃Frit胶封装技术而言，整个显示器件的机械强度得到有效提升。

技术领域

本发明涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示模组的封装结构及其制备方法。

背景技术

在电子设备的显示器件中，用于产生光源的诸如无极发光二极管(LED)或有机发光二极管(OLED)等显示电子器件是显示器件能否正常工作的关键器件，但上述的电子器件极易受到外部环境中的湿气及氧气等的侵蚀，故为了确保电子器件的正常运行需要对显示电子器件进行隔离保护。

目前，主要是利用玻璃胶(Frit)将盖板玻璃固定在阵列基板上，以将设置在阵列基板上的显示电子器件予以密封；如图1所示，传统的显示模组的封装结构中，阵列基板11上设置有显示模组12，通过利用玻璃胶13将盖板玻璃14黏贴在阵列基板11之上，以将显示模组12予以密封。

但是，由于玻璃胶13本身的特性及盖板玻璃14与阵列基板11之间具有空隙等缺陷，使得图1中所示的封装结构的机械强度较弱，当遇到外部冲力时极易产生破损，尤其是在使用寿命测试时上述的封装结构极易产生缝隙而使得外部的环境中的破坏性气体侵入至封装结构中，致使上述的显示模组12受到侵蚀，甚至会直接导致显示模组12在外部冲击时受到损伤，进而致使显示器件无法正常工作。

发明内容

鉴于上述技术问题，本申请提供了一种显示模组封装结构，可应用于显示器件中，所述显示模组封装结构包括：

阵列基板，表面设置有显示模组；

凸起结构，设置于所述阵列基板的表面上且位于所述显示模组的周边；

第一薄膜层，覆盖所述显示模组及介于所述显示模组与所述凸起结构之间所述阵列基板的表面，以将所述显示模组密封；

第二薄膜层，覆盖所述第一薄膜层及所述凸起结构的部分表面；

第三薄膜层，覆盖所述第二薄膜层、所述凸起结构和所述阵列基板的部分表面；

第四薄膜层，覆盖所述第三薄膜层的部分表面；以及

第五薄膜层，覆盖所述第四薄膜层及所述第三薄膜层的部分表面，以将所述第四薄膜层密封于所述第三薄膜层之上；

所述第一薄膜层与所述第三薄膜层不接触；

所述第二薄膜层不与所述阵列基板接触。

作为一个优选的实施例，上述的显示模组封装结构中：

所述阵列基板上还设置有与所述显示模组连接的薄膜晶体管显示电路，用以驱动所述显示模组工作。

作为一个优选的实施例，上述的显示模组封装结构中：

所述阵列基板为低温多晶硅基板。

作为一个优选的实施例，上述的显示模组封装结构中：

所述显示模组具有用于光线射出的发光表面及相对于所述发光表面的背光表面；以及

所述显示模组的背光表面贴合于所述阵列基板表面上，所述第一薄膜层覆盖所述显示模组的发光表面。

作为一个优选的实施例，上述的显示模组封装结构中：