[发明专利]电子封装及其制作和使用方法在审
| 申请号： | 201510863302.6 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105655321A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | S.史密斯;C.J.卡普斯塔;G.A.福曼;E.P.戴维斯 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶晓勇;姜甜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明题为电子封装及其制作和使用方法。提供电子封装及其制作方法。该电子封装包含介电层以及设置在介电层的至少一部分上的共形掩蔽层。该电子封装进一步包含设置在掩蔽层的至少一部分上的布线层以及至少部分设置在共形掩蔽层和布线层中的微通孔。此外，布线层的至少一部分形成微通孔的至少一部分中的共形导电层。另外，共形掩蔽层配置成限定微通孔的尺寸。该电子封装进一步包含操作上耦合到微通孔的半导体小片。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制作 使用方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装，包括：介电层；共形掩蔽层，设置在所述介电层的至少一部分上；布线层，设置在所述共形掩蔽层的至少一部分上；微通孔，至少部分设置在所述共形掩蔽层和所述布线层中，其中所述布线层的至少一部分形成所述微通孔的至少一部分中的共形导电层，并且其中所述共形掩蔽层配置成限定所述微通孔的尺寸；以及半导体小片，耦合到所述微通孔。
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