[发明专利]电子封装及其制作和使用方法在审
| 申请号： | 201510863302.6 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105655321A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | S.史密斯;C.J.卡普斯塔;G.A.福曼;E.P.戴维斯 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶晓勇;姜甜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制作 使用方法 | ||
1.一种电子封装，包括：
介电层；
共形掩蔽层，设置在所述介电层的至少一部分上；
布线层，设置在所述共形掩蔽层的至少一部分上；
微通孔，至少部分设置在所述共形掩蔽层和所述布线层中，其中所述布线层的至少一 部分形成所述微通孔的至少一部分中的共形导电层，并且其中所述共形掩蔽层配置成限定 所述微通孔的尺寸；以及
半导体小片，耦合到所述微通孔。
2.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述共形掩蔽层包括导电材料。
3.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述导电材料包含铜、钛、铝、镍、金、钨铬钽或 者其组合。
4.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述微通孔的至少一部分设置在所述共形掩蔽 层、所述布线层和所述介电层中。
5.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述微通孔是盲微通孔。
6.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述微通孔的直径在从大约5微米到大约50微 米的范围中。
7.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述布线层配置成设置在所述共形掩蔽层上。
8.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述布线层包括钛、铜、镍、金、铬、铝、钛-钨或 者其组合。
9.如权利要求1所述的电子封装，其中，所述共形掩蔽层和所述布线层形成布线互连。
10.一种电子系统，包括：
电子封装，包括：
介电层；
共形掩蔽层，设置在所述介电层的至少一部分上；
布线层，设置在所述共形掩蔽层的至少一部分上；
多个微通孔，至少部分设置在所述共形掩蔽层和所述布线层中，其中所述布线层的至 少一部分形成所述多个微通孔的微通孔的至少一部分中的共形导电层；以及
多个半导体小片，其中所述多个半导体小片的一个或多个半导体小片耦合到所述多个 微通孔的对应微通孔。
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