[发明专利]磨削装置有效

专利信息
申请号: 201510854878.6 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105690199B 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 山中聪 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B49/12;G01N21/88;G01B11/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种磨削装置,将板状工件的裂纹限制为最小限度,抑制磨具的劣化并防止后续的板状工件的裂纹。磨削装置(1)具有:卡盘工作台(21),其保持板状工件(W);磨削单元(41),其通过磨具(48)对板状工件进行磨削;以及厚度测定单元(51),其对板状工件的裂纹进行检测,在厚度测定单元中采用了如下的结构:使照射部(52)所照射的测定光在板状工件的上表面(81)和下表面(82)发生反射并由受光部(53)接受,在反射光的受光量超过了预先设定的容许范围的情况下检测板状工件的裂纹。
搜索关键词: 磨削 装置
【主权项】:
1.一种磨削装置,该磨削装置具有:卡盘工作台,其保持板状工件;旋转单元,其使该卡盘工作台连续旋转;以及磨削单元,其利用磨具对该卡盘工作台借助该旋转单元连续旋转而保持的板状工件进行磨削,其中,该磨削装置具有裂纹检测单元,该裂纹检测单元对该磨削单元所磨削的、由该卡盘工作台保持的板状工件的裂纹进行检测,该裂纹检测单元具有:照射部,其从板状工件的上方朝向板状工件的上表面照射测定光;受光部,其接受该照射部所照射的测定光被板状工件的该上表面反射后的反射光和被板状工件的下表面反射后的反射光;厚度计算部,其根据被板状工件的该上表面和该下表面反射后的反射光来计算板状工件的厚度;以及判断部,当该受光部所接受的被该上表面反射后的反射光或者被该下表面反射后的反射光的受光量超过了预先设定的容许范围时,该判断部判断为裂纹。
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