[发明专利]磨削装置

说明书

提供一种磨削装置，将板状工件的裂纹限制为最小限度，抑制磨具的劣化并防止后续的板状工件的裂纹。磨削装置(1)具有：卡盘工作台(21)，其保持板状工件(W)；磨削单元(41)，其通过磨具(48)对板状工件进行磨削；以及厚度测定单元(51)，其对板状工件的裂纹进行检测，在厚度测定单元中采用了如下的结构：使照射部(52)所照射的测定光在板状工件的上表面(81)和下表面(82)发生反射并由受光部(53)接受，在反射光的受光量超过了预先设定的容许范围的情况下检测板状工件的裂纹。

技术领域

本发明涉及对蓝宝石(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)等的硬质的板状工件进行磨削的磨削装置。

背景技术

在蓝宝石、碳化硅等的硬质的板状工件的磨削加工中，有时由于磨削负荷导致板状工件破裂。如果在板状工件中产生了裂纹的状态下继续进行磨削加工，则磨具上会产生缺口而磨具的磨削力降低。由于磨削力的降低导致板状工件难以减厚，对板状工件施加额外的负荷从而导致裂纹进一步恶化，并且，磨具上会产生更多的缺口。其结果是由于在卡盘工作台的保持面上附着有板状工件的破损削屑，并且使用不具有正常磨削力的磨具来磨削后续的板状工件，因此导致后续的板状工件中也产生了裂纹。

因此，为了在已在板状工件中产生了裂纹的状态下不使磨削继续，提出了定期对板状工件的裂纹进行特定的方法(例如参照专利文献1、2)。在专利文献1所记载的方法中，利用当从板状工件剥离了保护带时板状工件的裂纹被转印于保护带这一情况，根据保护带上产生的凹凸形状对板状工件的裂纹进行特定。在专利文献2所记载的方法中，从设置在卡盘工作台内的发光部对卡盘工作台上的板状工件进行照射，并对从板状工件的裂缝漏出的光进行摄像从而对板状工件的裂纹进行特定。

专利文献1：日本特开第2013-131537号公报

专利文献2：日本特开第2014-154708号公报

但是，专利文献1、2所记载的板状工件的裂纹的特定方法均为判断磨削加工后的板状工件的裂纹的方法。即，对于专利文献1所记载的方法而言，如果不从板状工件剥离保护带则不能对裂纹进行特定，对于专利文献2所记载的方法而言，如果不使磨削加工停止则不能对板状工件的表面进行摄像。因此会有如下的问题：由于直到板状工件的磨削完成为止，即使板状工件已处于破裂状态仍继续进行磨削加工，所以磨具进一步劣化并且破损削屑附着在卡盘工作台上，从而在板状工件中产生裂纹。

发明内容

本发明是鉴于上述问题完成的，其目的是提供一种磨削装置，该磨削装置能够将板状工件的裂纹限制在最小限度，抑制磨具的劣化并防止后续的板状工件的裂纹。

本发明的磨削装置具有：卡盘工作台，其保持板状工件；旋转单元，其使该卡盘工作台连续旋转；以及磨削单元，其利用磨具对该卡盘工作台借助该旋转单元连续旋转而保持的板状工件进行磨削，其中，该磨削装置具有裂纹检测单元，该裂纹检测单元对该磨削单元所磨削的、由该卡盘工作台保持的板状工件的裂纹进行检测，该裂纹检测单元具有：照射部，其从板状工件的上方朝向板状工件的上表面照射测定光；受光部，其接受该照射部所照射的测定光被板状工件的该上表面反射后的反射光和被板状工件的下表面反射后的反射光；厚度计算部，其根据被板状工件的该上表面和该下表面反射后的反射光来计算板状工件的厚度；以及判断部，当该受光部所接受的被该上表面反射后的反射光或者被该下表面反射后的反射光的受光量超过了预先设定的容许范围时，该判断部判断为裂纹。

根据该结构，朝向板状工件照射测定光并根据反射光的受光量的变化来判断板状工件的裂纹。由于在继续进行磨削加工的状态下对受光量的变化进行监视，所以能够立即判断板状工件的裂纹。因此，能够将板状工件的裂纹限制为最小限度，在磨削单元的磨具进一步劣化之前停止磨削加工，能够防止由于磨具的劣化或板状工件的破损削屑所导致的后续的板状工件的裂纹。