[发明专利]一种高效率整流电路在审
| 申请号： | 201510843451.6 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105356623A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 章秀银;杜志侠;李斌;赵小兰 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H02J50/00 | 分类号： | H02J50/00;H02J50/27;H02M7/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510075 广东省广州市越秀区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高效率整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，其特征在于，所述上层微带结构由一个隔离端接地的两节分支线耦合器、第一子整流电路及第二子整流电路构成，所述两节分支线耦合器与第一子整流电路相连，所述两节分支线耦合器与第二子整流电路相连。本发明采用该隔离端接地的两节分支线耦合器将两个子整流电路由于阻抗失配产生的部分反射波重新注入到子整流电路中利用，提高整个电路的整流效率，并且实现整个整流电路与天线更好的匹配，降低系统能量的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 整流 电路 | ||
【主权项】：
一种高效率整流电路，其特征在于，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，其特征在于，所述上层微带结构由一个两节分支线耦合器(I)、第一子整流电路(II)及第二子整流电路(III)构成，所述两节分支线耦合器分别与第一子整流电路(II)及第二子整流电路(III)相连。
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