[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201510839817.2 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105336835A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠;罗顺安;许长征 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构及其封装方法，该LED封装结构包括支架，支架为四方形，所述支架碗杯中心处设置有LED芯片，LED芯片的电极与支架的正负极通过金线连接，在支架的碗杯壁上设置有台阶，该台阶的四个角上各设置有一个注胶孔，每个注胶孔连通到碗杯底部，在台阶上安装玻璃片，所述玻璃片的一面涂覆有荧光粉，玻璃片涂有荧光粉的一面朝下。本发明LED封装结构与封装方法不仅解决LED白光黄圈问题，同时也解决LED白光亮度衰减的问题，通过注胶孔将封装硅胶注入支架碗杯内，操作方便，荧光粉不会集中在LED芯片附近或者支架碗杯底部，因此，避免了LED芯片长期受热会出现亮度衰减，从另一方面提高了LED寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，该LED封装结构包括支架（1‑1），支架（1‑1）为四方形，所述支架（1‑1）碗杯中心处设置有LED芯片（2‑3），LED芯片（2‑3）的电极与支架（1‑1）的正负极通过金线（2‑2）连接，其特征在于：在支架（1‑1）的碗杯壁上设置有台阶（1‑2），该台阶（1‑2）的四个角上各设置有一个注胶孔（1‑3），每个注胶孔（1‑3）连通到碗杯底部，在台阶（1‑2）上安装玻璃片（2‑4），所述玻璃片（2‑4）的一面涂覆有荧光粉，玻璃片（2‑4）涂有荧光粉的一面朝下。
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