[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，该LED封装结构包括支架（1-1），支架（1-1）为四方形，所述支架（1-1）碗杯中心处设置有LED芯片（2-3），LED芯片（2-3）的电极与支架（1-1）的正负极通过金线（2-2）连接，其特征在于：在支架（1-1）的碗杯壁上设置有台阶（1-2），该台阶（1-2）的四个角上各设置有一个注胶孔（1-3），每个注胶孔（1-3）连通到碗杯底部，在台阶（1-2）上安装玻璃片（2-4），所述玻璃片（2-4）的一面涂覆有荧光粉，玻璃片（2-4）涂有荧光粉的一面朝下。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述注胶孔（1-3）上部，即在台阶（1-2）平面之上的注胶孔直径要大于在台阶（1-2）平面之下的注胶孔直径，上部的注胶孔设置有缺口，该缺口与台阶（1-2）连通。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述台阶（1-2）为直角形台阶，其高度大于玻璃片（2-4）的厚度。

4.一种LED封装结构的封装方法，其特征在于，该封装方法包括以下步骤：

1）、在支架（1-1）的碗杯底部，进行固晶焊线，即将LED芯片（2-3）安装在支架碗杯底部中心位置，再将LED芯片（2-3）的电极与支架的正负极通过金线（2-2）连接；

2）、玻璃片（2-4）的一面涂上荧光粉；

3）、玻璃片（2-4）安装在支架（1-1）碗杯上的台阶（2-3）处，有荧光粉的一面朝下；

4）、通过注胶孔（1-3）注硅胶液，使支架（1-1）碗杯内部的空腔填充满；

5）、对支架（1-1）碗口边缘进行压边，使玻璃片（2-4）固定；

6）、待硅胶液固化后，完成封装。