[发明专利]导电性膜状胶粘剂、带膜状胶粘剂的切割带和半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201510836522.X | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105647405B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 菅生悠树;木村雄大;襖田光昭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供固化后散热性高于固化前散热性的导电性膜状胶粘剂和带膜状胶粘剂的切割带。本发明涉及一种导电性膜状胶粘剂，其通过加热进行固化而得到的固化物的第1热导率相对于加热前的第2热导率之比的值(第1热导率/第2热导率)为2.0以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 胶粘剂 带膜状 切割 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性膜状胶粘剂，其通过加热进行固化得到的固化物的第1热导率相对于所述加热前的第2热导率之比的值即所述第1热导率/所述第2热导率为2.0以上。
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