[发明专利]一种制作具有电磁屏蔽性能镀镍碳纤维板的方法有效

专利信息
申请号: 201510828086.1 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN105367809B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 田阳;魏国升 申请(专利权)人: 溧阳二十八所系统装备有限公司
主分类号: C08J5/06 分类号: C08J5/06;D06M11/83
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 黄明哲;朱戈胜
地址: 213300 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种制作具有电磁屏蔽性能镀镍碳纤维板的方法,包括步骤一、碳纤维布表面处理;步骤二、碳纤维布表面磁控溅射镀镍;步骤三、碳纤维布表面电镀铜;步骤四、碳纤维布表面电镀镍;步骤五、干燥;步骤六、压板。所述镀镍碳纤维板在150KHz~18GHz的电磁场中电磁屏蔽效能大于40dB,通过镍‑铜‑镍三层镀层的结构设计,可以有效地提高碳纤维布电磁屏蔽效果的稳定性;复合材料的成型、镀镍碳纤维表面的树脂层提高了制件的耐腐蚀性能。
搜索关键词: 一种 制作 具有 电磁 屏蔽 性能 碳纤维 方法
【主权项】:
一种制作具有电磁屏蔽性能镀镍碳纤维板的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、碳纤维布表面除污:除去吸附在碳纤维布表面的污染物和有机活性剂; 步骤二、碳纤维布表面磁控溅射镀镍:采用磁控溅射技术对经过步骤一处理后的碳纤维布表面进行真空镀镍,将纳米粒子形态的镍离子均匀的喷镀到碳纤维布的表面,形成一次镀镍碳纤维布,碳纤维布在磁控溅射镀镍设备中的行进速率为90~100m/h;步骤三、电镀铜:采用电镀的方式对一次镀镍碳纤维布表面镀铜,所述电镀铜的电流密度为180~200A/dm2,电压为8V~10V,一次镀镍碳纤维布在镀铜电镀池中的行进速率为4~6m/h,镀铜时电镀液的温度为40~45℃,形成镀铜碳纤维布;步骤四、电镀镍:采用电镀的方式对镀铜碳纤维布表面二次镀镍,所述电镀镍的电流密度为180~200 A/dm2,电压为8V~10V,镀铜碳纤维布在镀镍电镀池中的行进速率为4~6m/h,镀镍时电镀液的温度为40~45℃,得到二次镀镍碳纤维布;步骤五、干燥:除去二次镀镍碳纤维布表面的残留电镀液,并对其进行烘干;步骤六、压制成板:将经过步骤五处理后的二次镀镍碳纤维布与树脂压制形成镀镍碳纤维板,树脂层覆盖整个二次镀镍碳纤维布的表面。
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