[发明专利]一种封装电线接头的装置有效

专利信息
申请号: 201510823686.9 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN105428897B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 董硕;刚宪栋;范勇;刘睿民;白红岩;张洁;陈磊;王红泰;杜忠海 申请(专利权)人: 国网山东滨州市滨城区供电公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司37205 代理人: 于晓晓
地址: 256600 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种封装电线接头的装置,包括封装公头和封装母头,公头插入母头中将电线接头进行固定,通过双组份密封胶将公头和母头进一步密封,可防止氧化,加强安全性能,提高可靠性,防漏电。
搜索关键词: 一种 封装 电线 接头 装置
【主权项】:
一种封装电线接头的装置,其特征在于,包括封装公头和封装母头,其中,封装母头外壳一端设置有母头电线插入孔,母头电线插入孔和封装母头外壳连接处设置有母头的封装胶圈,封装母头外壳内设置有由塑料膜封装的双组份密封胶中的其中一组份;封装公头外壳外层最大截面直径小于封装母头外壳内部截面直径,封装公头外壳一端设置有公头电线插入孔,公头电线插入孔和封装公头外壳连接处设置有公头的封装胶圈,封装公头外壳内设置有由塑料膜封装的双组份密封胶中的另一组份;母头的封装胶圈中央设置有孔,孔的直径略小于电线直径;公头的封装胶圈中央设置有孔,孔的直径略小于电线直径;母头的封装胶圈外径与封装母头外壳内径相同且位于封装母头外壳内连接母头电线插入孔的一端;公头的封装胶圈外径与封装公头外壳内径相同且位于封装公头外壳内连接公头电线插入孔的一端;封装公头外壳外表面形状与封装母头外壳内表面形状吻合;封装母头外壳内侧面设置有母头螺纹,封装公头外壳外侧面设置公头螺纹,公头螺纹与母头螺纹相互配合;使用时,将母头一侧待连接电线从母头电线插入孔插入,穿过母头密封胶圈,由于母头密封胶圈的中心孔径略小于电线的直径,因此可以紧密的套在电线上,而且电线穿过母头密封胶圈后,将刺破由塑料膜封装的双组份密封胶其中一组份的塑料膜,直至露出待连接电线的一端;同理,将公头另一侧待连接电线从公头电线插入孔插入,穿过公头密封胶圈,由于公头密封胶圈的中心孔径略小于电线的直径,因此可以紧密的套在电线上,而且电线穿过公头密封胶圈后,将刺破由塑料膜封装的双组份密封胶中的另一组份的塑料膜,直至露出待连接电线的一端;之后,将露出的电线连接起来,然后将公头与母头连接,拧紧,然后摇晃连接器以便于将双组份密封胶混合均匀;放置一段时间后,密封胶则完全固化。
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