[发明专利]一种封装电线接头的装置有效

专利信息
申请号: 201510823686.9 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN105428897B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 董硕;刚宪栋;范勇;刘睿民;白红岩;张洁;陈磊;王红泰;杜忠海 申请(专利权)人: 国网山东滨州市滨城区供电公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司37205 代理人: 于晓晓
地址: 256600 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 电线 接头 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及电线连接技术领域,特别是涉及一种封装电线接头的装置。

背景技术

电目前已经成为人们日常生活的一部分,用电器也越来越多,电路也越来越复杂。因此电线的接头也越来越多,电线的接头在刚连接时通常能够正常使用,满足需求。然而,随着时间的推移,电线接头容易氧化,产生接触不良,或者电线接头封装胶带风化后容易引起漏电的风险。

发明内容

本发明的目的就是针对上述存在的缺陷而提供一种封装电线接头的装置。公头插入母头中将电线接头进行固定,通过双组份密封胶将公头和母头进一步密封,可防止氧化,加强安全性能,提高可靠性,防漏电。

本发明的一种封装电线接头的装置技术方案为,包括封装公头和封装母头,其中,封装母头外壳一端设置有母头电线插入孔,母头电线插入孔和封装母头外壳连接处设置有母头的封装胶圈,封装母头外壳内设置有由塑料膜封装的双组份密封胶中的其中一组份;封装公头外壳外层最大截面直径小于封装母头外壳内部截面直径,封装公头外壳一端设置有公头电线插入孔,公头电线插入孔和封装公头外壳连接处设置有公头的封装胶圈,封装公头外壳内设置有由塑料膜封装的双组份密封胶中的另一组份。

母头的封装胶圈中央设置有孔,孔的直径略小于电线直径。

公头的封装胶圈中央设置有孔,孔的直径略小于电线直径。

母头的封装胶圈外径与封装母头外壳内径相同且位于封装母头外壳内连接母头电线插入孔的一端.

公头的封装胶圈外径与封装公头外壳内径相同且位于封装公头外壳内连接公头电线插入孔的一端。

封装母头外壳内部为一圆柱体空腔,封装公头外壳为与封装母头外壳内部空腔形状吻合的圆柱体壳体。

封装母头外壳内侧面设置有母头螺纹,封装公头外壳外侧面设置公头螺纹,公头螺纹与母头螺纹相互配合。

使用时,将母头一侧待连接电线从母头电线插入孔插入,穿过母头密封胶圈,由于母头密封胶圈的中心孔径略小于电线的直径,因此可以紧密的套在电线上,而且电线穿过母头密封胶圈后,将刺破由塑料膜封装的双组份密封胶其中一组份的塑料膜,直至露出待连接电线的一端;同理,将公头另一侧待连接电线从公头电线插入孔插入,穿过公头密封胶圈,由于公头密封胶圈的中心孔径略小于电线的直径,因此可以紧密的套在电线上,而且电线穿过公头密封胶圈后,将刺破由塑料膜封装的双组份密封胶中的另一组份的塑料膜,直至露出待连接电线的一端;

之后,将露出的电线连接起来,然后将公头与母头连接,拧紧,然后摇晃连接器以便于将双组份密封胶混合均匀。放置一段时间后,密封胶则完全固化,密封胶有防水,绝缘,导热的优良品质。

本发明的一种封装电线接头的装置有益效果为:

1、密封胶隔绝了水分和空气,因此电线的连接处不再氧化,始终处于良好的欧姆接触状态。

2、密封胶绝缘性能良好,使用本发明装置封装电线连接处,安全而且可靠。

3、密封胶的导热性能良好,电流流过导线产生的热量也可以及时传导出去,保障了装置的可靠性。

4、使用本发明装置的电线接头可直接置于室外,下雨也不容易产生漏电的危险。

附图说明:

图1所示为本发明装置封装母头结构示意图;

图2所示为本发明装置封装公头结构示意图。

其中,1-封装母头外壳,2-母头电线插入孔,3-母头封装胶圈,4-母头螺纹,5-由塑料膜封装的双组份密封胶中的其中一组份,6-公头的封装胶圈,7-公头电线插入孔,8-公头螺纹,9-由塑料膜封装的双组份密封胶中的另一组份,10-封装公头外壳。

具体实施方式:

为了更好地理解本发明,下面用具体实例来详细说明本发明的技术方案,但是本发明并不局限于此。

实施例1

使用上海回天HT-5299W双组份有机硅导热灌封胶,双组份分别称为A组份与B组份。A组份与B组份重量比例为10:1;25摄氏度时5小时完全固化。

本发明的一种封装电线接头的装置,包括封装公头和封装母头,其中,封装母头外壳1一端设置有母头电线插入孔2,母头电线插入孔2和封装母头外壳1连接处设置有母头的封装胶圈3,封装母头外壳1内设置有由塑料膜封装的双组份密封胶中的其中一组份5(A组分);封装公头外壳10外层最大截面直径小于封装母头外壳1内部截面直径,封装公头外壳10一端设置有公头电线插入孔7,公头电线插入孔7和封装公头外壳10连接处设置有公头的封装胶圈6,封装公头外壳10内设置有由塑料膜封装的双组份密封胶中的另一组份9(B组分)。

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