[发明专利]一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊工装在审
申请号: | 201510818003.0 | 申请日: | 2015-11-21 |
公开(公告)号: | CN105461341A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 吴华夏;贺兆昌;李锐;朱刚;王起;李荣 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 张巧婵 |
地址: | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊工装,陶瓷片和方波导管焊接,陶瓷片设于方波导管内部;在方波导管的外侧四周均设有定位块;在定位块表面缠绕钼丝将定位块扎紧;然后在陶瓷片上放置钎焊焊料;将组件放入氢气炉中,在780℃±5℃温度下,保温1~3分钟,完成钎焊焊接;本发明通过精确控制陶瓷片与方波导管之间的配合间隙,并在方波导管的薄壁外侧设有定位块,定位块用钼丝捆扎,使得方波导管和方陶瓷片在钎焊时,大大减小了无氧铜的方波导管的膨胀量,确保了焊料在陶瓷片和方波导管之间浸润良好,保证了钎焊质量;保证水负载在两个以上大气压下不漏气,能够保证输能窗真空气密性,进一步保证微波真空器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 负载 隔离 陶瓷 钎焊 方法 及其 工装 | ||
【主权项】:
一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法,陶瓷片和方波导管焊接,其特征在于:陶瓷片设于方波导管内部;在方波导管的外侧四周均设置和方波导管贴合的定位块;在定位块表面缠绕钼丝将定位块扎紧;然后在陶瓷片上放置钎焊焊料;放入氢气炉中,在780℃±5℃温度下,保温1~3分钟,完成钎焊焊接。
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