[发明专利]一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊工装

权利要求书

1.一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法，陶瓷片和方波导管焊接，其特征在于：陶瓷片设于方波导管内部；在方波导管的外侧四周均设置和方波导管贴合的定位块；在定位块表面缠绕钼丝将定位块扎紧；然后在陶瓷片上放置钎焊焊料；放入氢气炉中，在780℃±5℃温度下，保温1～3分钟，完成钎焊焊接。

2.如权利要求1所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法，其特征在于：所述陶瓷片的外缘与方波导管内壁的间隙为0.01～0.03mm。

3.如权利要求1所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法，其特征在于：定位块表面电镀有9～12微米的铬后，在氢气露点为20±10℃的氢气炉中升温至1080℃保温30±5分钟。

4.如权利要求1所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法，其特征在于：所述定位块分为第一定位块及第二定位块，所述第一定位块及第二定位块一侧为和方波导管的外侧贴合的平面，所述第一定位块及第二定位块的另一侧为弧面。

5.如权利要求4所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法，其特征在于：所述第一定位块及第二定位块的弧面一侧拼接成圆形结构。

6.如权利要求1-5任一项所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法，其特征在于：钼丝的外径为钼丝缠绕两圈后扎紧在定位块上。

7.如权利要求1-5任一项所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法，其特征在于：钎焊焊料由质量百分比计由72﹪的Ag和28﹪的Cu构成。

8.一种水负载隔离陶瓷片的钎焊工装，用于实现权利要求1-7任一项所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊方法，其特征在于：陶瓷片设于方波导管内部；在方波导管的外侧设有定位块；在定位块表面缠绕有钼丝。

9.如权利要求8所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊工装，其特征在于：所述定位块分为第一定位块及第二定位块，所述第一定位块及第二定位块一侧为和方波导管的外侧贴合的平面，所述第一定位块及第二定位块的另一侧为弧面。

10.如权利要求9所述的水负载隔离陶瓷片的钎焊工装，其特征在于：所述第一定位块及第二定位块的弧面一侧拼接成圆形结构。