[发明专利]一种BGA锡料的供料机有效

专利信息
申请号: 201510810514.8 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN105328171B 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 王荣;沈祺舜 申请(专利权)人: 苏州光韵达光电科技有限公司
主分类号: B22D35/04 分类号: B22D35/04;B22C9/22
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 连平
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种BGA锡料的供料机,包括第一成型单元,其包括上套筒、与所述上套筒固连且位于所述上套筒正下方的下套筒、分别安装在所述上套筒和所述下套筒两侧的进料管和出料管,所述上套筒的底部成型有一对对称设置的第一上半圆孔,所述下套筒的顶部成型有一对与所述第一上半圆孔相匹配的第一下半圆孔,所述第一上半圆孔和所述第一下半圆孔共同围设形成与所述进料管和所述出料管相对应的第一进料口和第一出料口;以及活动设置在所述第一成型单元内用于成型锡球的第二成型单元,所述第二成型单元上成型有与所述第一成型单元的第一进料口和第一出料口相对应的第二进料口和第二出料口。本发明能够实现手动生产锡球,结构简单,使用方便。
搜索关键词: 一种 bga 供料
【主权项】:
一种BGA锡料的供料机,其特征在于,包括:第一成型单元(10),其包括上套筒(11)、与所述上套筒(11)固连且位于所述上套筒(11)正下方的下套筒(12)、分别安装在所述上套筒(11)和所述下套筒(12)两侧的进料管(13)和出料管(14),所述上套筒(11)的底部成型有一对对称设置的第一上半圆孔(111),所述下套筒(12)的顶部成型有一对与所述第一上半圆孔(111)相匹配的第一下半圆孔(121),所述第一上半圆孔(111)和所述第一下半圆孔(121)共同围设形成与所述进料管(13)和所述出料管(14)相对应的第一进料口和第一出料口;以及活动设置在所述第一成型单元(10)内用于成型锡球(40)的第二成型单元(20),所述第二成型单元(20)上成型有与所述第一成型单元(10)的第一进料口和第一出料口相对应的第二进料口和第二出料口;其中,所述下套筒(12)的内圈中部成型有一用于支撑所述第二成型单元(20)的环状凸台(122),所述第一进料口与所述第二进料口之间以及所述第一出料口与所述第二出料口之间设置有用于防止锡料外泄的密封橡胶套(30),所述密封橡胶套(30)一端固定设置在所述第二成型单元(20)的第二进料口和第二出料口上,另一端相对应的插设在所述第一成型单元(10)的第一进料口和第一出料口内,所述进料管(13)上安装有压力传感器,所述出料管(14)上安装有单向阀;所述第二成型单元(20)包括上壳体部(21)、与所述上壳体部(21)相配合的下壳体部(22),所述上壳体部(21)和所述下壳体部(22)共同围设形成一球状结构;其中,所述上壳体部(21)包括一上半球罩壳(211)、固定设置在所述上半球罩壳(211)顶部的把手(212)、固定设置在所述上半球罩壳(211)底端面上的卡块(214);所述下壳体部(22)包括一上部与所述上半球罩壳(211)相匹配且下部与所述环状凸台(122)相抵的下半球罩壳(221),所述下半球罩壳(221)的顶端面上成型有与所述卡块(214)相配合的凹槽(222);所述上半球罩壳(211)的底部成型有与所述第一上半圆孔(111)相对应的第二上半圆孔(213),所述下半球罩壳(221)上成型有与所述第一下半圆孔(121)相对应的第二下半圆孔(223),所述第二上半圆孔(213)和所述第二下半圆孔(223)共同围设形成所述第二成型单元(20)的第二进料口和第二出料口;所述环状凸台(122)的顶端面上铺设有海绵垫(50)。
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