[发明专利]一种BGA锡料的供料机有效

专利信息
申请号: 201510810514.8 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN105328171B 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 王荣;沈祺舜 申请(专利权)人: 苏州光韵达光电科技有限公司
主分类号: B22D35/04 分类号: B22D35/04;B22C9/22
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 连平
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 bga 供料
【说明书】:

技术领域:

发明涉及锡球生产设备技术领域,更具体的说是涉及一种手动的BGA锡球供料机。

背景技术:

BGA锡球是BGA焊接的重要部分,自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种,前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元,再在甘油中进行熔化成球;后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化,然后在坩埚中充气,增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出,再使用高频振荡使之成球。当需要的锡球数量不大时,采用上述两种方法往往不适合,需要手工进行锡球的制作,而目前市场上没有手工制作锡球的供料机。

发明内容:

本发明的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种BGA锡料的供料机,其能够实现手动生产锡球,结构简单,使用方便。

本发明的技术解决措施如下:一种BGA锡料的供料机,包括:第一成型单元,其包括上套筒、与所述上套筒固连且位于所述上套筒正下方的下套筒、分别安装在所述上套筒和所述下套筒两侧的进料管和出料管,所述上套筒的底部成型有一对对称设置的第一上半圆孔,所述下套筒的顶部成型有一对与所述第一上半圆孔相匹配的第一下半圆孔,所述第一上半圆孔和所述第一下半圆孔共同围设形成与所述进料管和所述出料管相对应的第一进料口和第一出料口;以及活动设置在所述第一成型单元内用于成型锡球的第二成型单元,所述第二成型单元上成型有与所述第一成型单元的第一进料口和第一出料口相对应的第二进料口和第二出料口;

其中,所述下套筒的内圈中部成型有一用于支撑所述第二成型单元的环状凸台,所述第一进料口与所述第二进料口之间以及所述第一出料口与所述第二出料口之间设置有用于防止锡料外泄的密封橡胶套,所述密封橡胶套一端固定设置在所述第二成型单元的第二进料口和第二出料口上,另一端相对应的插设在所述第一成型单元的第一进料口和第一出料口内,所述进料管上安装有压力传感器,所述出料管上安装有单向阀。

作为上述技术方案的优选,所述第二成型单元包括上壳体部、与所述上壳体部相配合的下壳体部,所述上壳体部和所述下壳体部共同围设形成一球状结构;其中,所述上壳体部包括一上半球罩壳、固定设置在所述上半球罩壳顶部的把手、固定设置在所述上半球罩壳底端面上的卡块;所述下壳体部包括一上部与所述上半球罩壳相匹配且下部与所述环状凸台相抵的下半球罩壳,所述下半球罩壳的顶端面上成型有与所述卡块相配合的凹槽;所述上半球罩壳的底部成型有与所述第一上半圆孔相对应的第二上半圆孔,所述下半球罩壳上成型有与所述第一下半圆孔相对应的第二下半圆孔,所述第二上半圆孔和所述第二下半圆孔共同围设形成所述第二成型单元的第二进料口和第二出料口。

作为上述技术方案的优选,所述上半球罩壳上对称设置有一对上导向块,所述下半球罩壳上设置有一对与所述上导向块相配合的下导向块,其中,所述上导向块与所述下导向块对齐设置。

作为上述技术方案的优选,所述上套筒和所述下套筒上分别成型有供所述上导向块和所述下导向块上下滑动的直槽。

作为上述技术方案的优选,所述环状凸台的顶端面上铺设有海绵垫。

本发明的有益效果在于:第一成型单元和第二成型单元共同构成锡球制作的型腔,所述第二成型单元活动设置在所述第一成型单元内,当所述第一成型单元和所述第二成型单元内的锡料冷却凝固后,向上提拉所述把手就能将所述第二成型单元从所述第一成型单元内拔出,由于成型在进料管和出料管内的第一浇口段和第二浇口段的直径远远小于锡球的半径,因此,通过所述拉拔力能够轻松的将锡球两端的所述第一浇口段和所述第二浇口段折断,得到锡球,结构简单,使用方便。

附图说明:

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释,并不限定本发明的范围。其中:

图1为本发明的立体结构示意图;

图2为本发明的第二成型单元的结构示意图;

图3为本发明的上套筒的结构示意图;

图4为本发明的下套筒的结构示意图;

图5为本发明的上壳体部的结构示意图;

图6为本发明的下壳体部的结构示意图;

图7为本发明的分解结构示意图;

图8为本发明的剖面结构示意图。

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