[发明专利]一种打拿极薄膜结构及基于打拿极薄膜结构的电子倍增器在审
申请号: | 201510808628.9 | 申请日: | 2015-11-19 |
公开(公告)号: | CN105349968A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 吴胜利;魏强;魏孔庭;张劲涛;胡文波 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511;C23C16/27;H01J9/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种打拿极薄膜结构及基于打拿极薄膜结构的电子倍增器,用于电子倍增器的金刚石薄膜打拿极包括基架盒体,弧形二次电子打拿极片,夹持底板,栅电极四个部分组成。基架盒体是为了装载和固定弧形二次电子打拿极片;弧形二次电子打拿极片是在弧形的金属衬底上用MPCVD方法在金属片弧形面内侧生长具有高二次电子发射效率的金刚石薄膜;夹持底板将二次电子打拿极片与基架盒体紧密固定在一起,栅电极具有加速入射电子的作用。本发明具有二次电子发射系数高,二次发射系数衰减性能优,薄膜结构稳定的特点,并且电子倍增器打拿极基架盒的安装也十分方便,不会破坏薄膜原有性质。具有制作成本低,结构简单,工作性能高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 打拿极 薄膜 结构 基于 电子倍增器 | ||
【主权项】:
一种打拿极薄膜结构,其特征在于,所述打拿极薄膜结构为采用MPCVD方法在弧形打拿极片(100)生长的一层金刚石薄膜(110)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的