[发明专利]一种打拿极薄膜结构及基于打拿极薄膜结构的电子倍增器在审
申请号: | 201510808628.9 | 申请日: | 2015-11-19 |
公开(公告)号: | CN105349968A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 吴胜利;魏强;魏孔庭;张劲涛;胡文波 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C16/511 | 分类号: | C23C16/511;C23C16/27;H01J9/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打拿极 薄膜 结构 基于 电子倍增器 | ||
1.一种打拿极薄膜结构,其特征在于,所述打拿极薄膜结构为采用MPCVD方法在弧形打拿极片(100)生长的一层金刚石薄膜(110)。
2.一种电子倍增器,其特征在于,包括基架盒体(130)、栅电极(150)及弧形打拿极片(100);
所述基架盒体(130)为四分之一圆柱体结构,其中,基架盒体(130)包括底板、第一侧板及第二侧板,第一侧板及第二侧板分别与底板的两侧面相连接,弧形打拿极片(100)固定于底板的上部,且弧形打拿极片(100)的上表面及底板的上表面均为内凹的弧面,弧形打拿极片(100)的上表面上采用MPCVD方法生长有一层金刚石薄膜(110),弧形打拿极片(100)位于第一侧板、第二侧板及底板之间,入射电子经栅电极(150)加速后入射到金刚石薄膜(110)上。
3.根据权利要求2所述的电子倍增器,其特征在于,所述弧形打拿极片(100)的上下两端分别设有用于夹持底板的上下两端的固定夹具(140)。
4.根据权利要求2所述的电子倍增器,其特征在于,所述固定夹具(140)为L型结构或矩形结构。
5.根据权利要求2所述的电子倍增器,其特征在于,基架盒体(130通过钢材或者铜材制作而成。
6.根据权利要求2所述的电子倍增器,其特征在于,弧形打拿极片(100)由钼、钨或碳钨合金的材料制成。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的