[发明专利]汽化系统有效
| 申请号： | 201510794900.2 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105714271B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 田口明広;滨田昌资;矢田秀贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社堀场STEC |
| 主分类号： | C23C16/448 | 分类号： | C23C16/448 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;王维玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种小型化的汽化系统，不必在汽化器的内部形成用于安装流量控制设备的流道，并取消了汽化系统中的配管。所述汽化系统包括：使液体材料汽化的汽化器(21)；控制向所述汽化器(21)的液体材料供给量的供给量控制设备(22)；以及歧管块(B)，其内部形成有流道，并且具有安装所述汽化器(21)和所述供给量控制设备(22)的设备安装面(B1x)，所述汽化器(21)和所述供给量控制设备(22)通过安装到所述设备安装面(B1x)上、借助所述流道R1～R4彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 汽化 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
