[发明专利]发光器件封装

摘要

本发明提供一种发光器件封装。发光器件封装可以包括：主体，该主体具有包括侧表面和底部的腔体；以及第一反射杯和第二反射杯，该第一反射杯和第二反射杯设置在主体的腔体的底部中并且相互分离。第一发光器件可以设置在第一反射杯中，并且第二发光器件可以设置在第二反射杯中。

主权项

1.一种发光器件封装，包括：底部主体；第一反射组件，所述第一反射组件设置在所述底部主体的上表面的第一区域上；第二反射组件，所述第二反射组件设置在所述底部主体的上表面的第二区域上并且通过所述底部主体的一部分与所述第一反射组件分离；第一发光器件，所述第一发光器件设置在所述第一反射组件的底部上；第二发光器件，所述第二发光器件设置在所述第二反射组件的底部上；连接焊盘，所述连接焊盘设置在所述底部主体中，并且通过所述底部主体的另一部分与所述第一反射组件和所述第二反射组件分离，第一布线，所述第一布线连接所述第一反射组件和所述第一发光器件的第一电极；第二布线，所述第二布线连接所述第一发光器件的第二电极和所述连接焊盘；第三布线，所述第三布线连接所述连接焊盘和所述第二发光器件的第三电极；以及第四布线，所述第四布线连接所述第二发光器件的第四电极和所述第二反射组件，其中，所述第一反射组件的上表面的第一区域与所述第一反射组件的下表面的第三区域相对，并且所述第二反射组件的上表面的第二区域与所述第二反射组件的下表面的第四区域相对，其中，所述第一反射组件和所述第二反射组件具有凹陷腔体，以及其中，所述第一反射组件和所述第二反射组件中的每一个包括与所述连接焊盘相邻设置的第一部分和与所述第一部分相邻设置的第二部分，其中所述第一反射组件的下表面的第三区域和所述第二反射组件的下表面的第四区域暴露在所述底部主体的下表面，其中所述连接焊盘的一端暴露在所述底部主体的第一侧表面并且所述连接焊盘的下表面的一部分暴露在所述底部主体的下表面，并且其中所述底部主体的下表面的一部分设置在所述第一反射组件的下表面的第三区域和所述第二反射组件的下表面的第四区域之间。