[发明专利]发光器件封装

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

底部主体；

第一反射组件，所述第一反射组件设置在所述底部主体的上表面的第一区域上；

第二反射组件，所述第二反射组件设置在所述底部主体的上表面的第二区域上并且通过所述底部主体的一部分与所述第一反射组件分离；

第一发光器件，所述第一发光器件设置在所述第一反射组件的底部上；

第二发光器件，所述第二发光器件设置在所述第二反射组件的底部上；

连接焊盘，所述连接焊盘设置在所述底部主体中，并且通过所述底部主体的另一部分与所述第一反射组件和所述第二反射组件分离，

第一布线，所述第一布线连接所述第一反射组件和所述第一发光器件的第一电极；

第二布线，所述第二布线连接所述第一发光器件的第二电极和所述连接焊盘；

第三布线，所述第三布线连接所述连接焊盘和所述第二发光器件的第三电极；以及

第四布线，所述第四布线连接所述第二发光器件的第四电极和所述第二反射组件，

其中，所述第一反射组件的上表面的第一区域与所述第一反射组件的下表面的第三区域相对，并且所述第二反射组件的上表面的第二区域与所述第二反射组件的下表面的第四区域相对，

其中，所述第一反射组件和所述第二反射组件具有凹陷腔体，以及

其中，所述第一反射组件和所述第二反射组件中的每一个包括与所述连接焊盘相邻设置的第一部分和与所述第一部分相邻设置的第二部分，其中所述第一反射组件的下表面的第三区域和所述第二反射组件的下表面的第四区域暴露在所述底部主体的下表面，其中所述连接焊盘的一端暴露在所述底部主体的第一侧表面并且所述连接焊盘的下表面的一部分暴露在所述底部主体的下表面，并且其中所述底部主体的下表面的一部分设置在所述第一反射组件的下表面的第三区域和所述第二反射组件的下表面的第四区域之间。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，在平行于所述底部主体的第一侧表面的顶边并且朝向所述连接焊盘的方向中，所述第一反射组件的与所述底部主体的所述另一部分相邻的上表面的宽度减小，并且所述第二反射组件的与所述底部主体的所述另一部分相邻的上表面的宽度减小。

3.根据权利要求2所述的发光器件封装，进一步包括设置在所述第二反射组件上的齐纳二极管。

4.根据权利要求3所述的发光器件封装，进一步包括连接所述齐纳二极管和所述第一反射组件的布线。

5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一部分比所述第二部分更靠近所述连接焊盘。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一发光器件的第二电极是n型电极和p型电极中的一个，并且所述第二发光器件的第三电极是n型电极和p型电极中的另一个。

7.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括：

第一布线，所述第一布线连接所述第一反射组件和所述第一发光器件；

第二布线，所述第二布线连接所述第一发光器件和所述第二反射组件；

第三布线，所述第三布线连接所述第一反射组件和所述第二发光器件；以及

第四布线，所述第四布线连接所述第二发光器件和所述第二反射组件。

8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一反射组件的一端暴露在所述底部主体的第二侧表面，并且所述第二反射组件的一端暴露在所述底部主体的第三侧表面。

9.根据权利要求8所述的发光器件封装，其中，所述连接焊盘的暴露的下表面与所述底部主体的下表面齐平。