[发明专利]一种框架总成及其加工工艺有效
| 申请号: | 201510767630.6 | 申请日: | 2015-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN105304727B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
| 发明(设计)人: | 陈晓华;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人: | 周全 |
| 地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 一种框架总成及其加工工艺。涉及二极管模块加工过程中框架的改进。结构精巧、加工方便。包括顶梁、n个框架、n个底梁和n‑1对卸力条。末位本体的中部开设有凹槽,使得倒数第二位本体伸入凹槽中,末位本体背向凹槽的一侧端面上设有与末位本体连为一体翻边;n个所述框架依次设置、且所有引脚均固定连接在顶梁的一侧,所述底梁固定连接在同一框架中的两汇流带焊接脚之间,所述卸力条成对使用、且固定连接在相邻框架的两汇流带焊接脚之间,同一对卸力条相对且对称设置、且均呈弧形。本案从整体上具有加工过程稳定、高效的特点,且在后续加工、装夹、使用时具有较高的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 框架 总成 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】:
一种框架总成,其特征在于,包括顶梁、n个框架、n个底梁和n‑1对卸力条;所述框架包括若干本体、若干引脚和两汇流带焊接脚,若干本体依次相邻、且相互之间留有间隙,若干所述引脚固定连接在若干本体的同一侧,两所述汇流带焊接脚分别固定连接在首位本体和末位本体远离引脚的一侧、且汇流带焊接脚与本体之间设有段差面,所述末位本体的中部开设有凹槽,使得倒数第二位本体伸入凹槽中,所述末位本体背向凹槽的一侧端面上设有与末位本体连为一体翻边;n个所述框架依次设置、且所有引脚均固定连接在顶梁的一侧,所述底梁固定连接在同一框架中的两汇流带焊接脚之间,所述卸力条成对使用、且固定连接在相邻框架的两汇流带焊接脚之间,同一对卸力条相对且对称设置、且均呈弧形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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