[发明专利]一种框架总成及其加工工艺有效
| 申请号: | 201510767630.6 | 申请日: | 2015-11-11 | 
| 公开(公告)号: | CN105304727B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 | 
| 发明(设计)人: | 陈晓华;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人: | 周全 | 
| 地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 框架 总成 及其 加工 工艺 | ||
1.一种框架总成,其特征在于,包括顶梁、n个框架、n个底梁和n-1对卸力条;
所述框架包括若干本体、若干引脚和两汇流带焊接脚,若干本体依次相邻、且相互之间留有间隙,若干所述引脚固定连接在若干本体的同一侧,两所述汇流带焊接脚分别固定连接在首位本体和末位本体远离引脚的一侧、且汇流带焊接脚与本体之间设有段差面,所述末位本体的中部开设有凹槽,使得倒数第二位本体伸入凹槽中,所述末位本体背向凹槽的一侧端面上设有与末位本体连为一体翻边;
n个所述框架依次设置、且所有引脚均固定连接在顶梁的一侧,所述底梁固定连接在同一框架中的两汇流带焊接脚之间,所述卸力条成对使用、且固定连接在相邻框架的两汇流带焊接脚之间,同一对卸力条相对且对称设置、且均呈弧形。
2.根据权利要求1所述的一种框架总成,其特征在于,所述顶梁和引脚连为一体,所述引脚和本体连为一体,所述本体和汇流带焊接脚连为一体,所述汇流带焊接脚和底梁连为一体,所述汇流带焊接脚和卸力条连为一体。
3.根据权利要求2所述的一种框架总成,其特征在于,所述翻边与末位本体相垂直。
4.根据权利要求2所述的一种框架总成,其特征在于,所述引脚的中部和汇流带焊接脚的中部均开设有安装孔,所述本体的中部开设有过胶孔。
5.一种根据权利要求2所述的框架总成的加工工艺,其特征在于,按以下步骤进行加工:
1)、原材料处理:取片状的铜片,并将其加工成长条状的铜带;
2)、初步冲孔:通过若干冲孔模先逐步完成各引脚、汇流带焊接脚的轮廓冲制,再完成相邻框架之间空隙的冲制;此时同一框架中的若干个本体仍连为一体,相邻框架之间通过顶梁仍连为一体,同一框架中的两汇流带焊接脚通过底梁仍连为一体,相邻框架之间的两汇流带焊接脚通过连接块仍连为一体;
3)、加工卸力条:将块状的连接块冲制成两相对且对称设置的弧形的卸力条;
4)、翻边:通过翻边模同时完成框架中末位本体一侧的翻边,以及汇流带焊接脚与本体之间的段差面的加工;
5)、精加工:逐步完成同一框架中相邻本体之间的间隙的冲制,此时顶梁、底梁和卸力条仍未切除;
6)、加工框架总成:取至少两个框架为一框架总成,切断相邻框架总成之间的顶梁,并切除相邻框架总成之间的卸力条;完毕。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





