[发明专利]电缆导体温度测量装置及方法在审

专利信息
申请号: 201510766979.8 申请日: 2015-11-11
公开(公告)号: CN105300557A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 何晋章;郭伟平 申请(专利权)人: 德信东源智能科技(北京)有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 陈霁
地址: 100088 北京市西城*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种电缆导体温度测量装置及方法,所述装置包括:温度测量模块、电流检测模块、温度信号转换模块、电流信号转换模块、微控制单元MCU处理器;温度测量模块用于测量电缆接头温度值;电流检测模块用于检测电缆线路负荷电流;温度信号转换模块用于将电缆接头温度值转换为第一电压采样信号;电流信号转换模块用于将电缆线路负荷电流转换为第二电压采样信号;MCU处理器用于利用第一电压采样信号和第二电压采样信号计算电缆导体温度值。本申请实施例提供的装置及方法,通过测量电缆接头温度和电缆负荷电流来计算电缆导体温度,计算简单。对于电缆异常发热引起的事故能够提前预警,避免灾害事故发生。
搜索关键词: 电缆 导体 温度 测量 装置 方法
【主权项】:
一种电缆导体温度测量装置,其特征在于,所述装置包括:温度测量模块、电流检测模块、温度信号转换模块、电流信号转换模块、微控制单元MCU处理器;所述温度测量模块,用于测量电缆接头温度值,并将所述电缆接头温度值发送给温度信号转换模块;所述电流检测模块,用于检测电缆线路负荷电流,并将所述电缆线路负荷电流发送给电流信号转换模块;所述温度信号转换模块,用于将所述电缆接头温度值转换为第一电压采样信号,并将所述第一电压采样信号发送给所述MCU处理器模块;所述电流信号转换模块,用于将所述电缆线路负荷电流转换为第二电压采样信号,并将所述第二电压采样信号发送给所述MCU处理器模块;所述MCU处理器,用于利用所述第一电压采样信号和所述第二电压采样信号计算电缆导体温度值。
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