[发明专利]电缆导体温度测量装置及方法

权利要求书

1.一种电缆导体温度测量装置，其特征在于，所述装置包括：温度测量模块、电流检测模块、温度信号转换模块、电流信号转换模块、微控制单元MCU处理器；

所述温度测量模块，用于测量电缆接头温度值，并将所述电缆接头温度值发送给温度信号转换模块；

所述电流检测模块，用于检测电缆线路负荷电流，并将所述电缆线路负荷电流发送给电流信号转换模块；

所述温度信号转换模块，用于将所述电缆接头温度值转换为第一电压采样信号，并将所述第一电压采样信号发送给所述MCU处理器模块；

所述电流信号转换模块，用于将所述电缆线路负荷电流转换为第二电压采样信号，并将所述第二电压采样信号发送给所述MCU处理器模块；

所述MCU处理器，用于利用所述第一电压采样信号和所述第二电压采样信号计算电缆导体温度值。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述MCU处理器，具体用于根据公式计算电缆导体温度值；其中，Δθ为电缆导体与绝缘外皮之间的温度差，W_c为每厘米电缆的每相导体损耗，W_d为每米电缆长度的介质损耗，T₁为导体与护套间热阻。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述MCU处理器还用于根据电缆导体温度值判断电缆温度是否出现异常，当电缆导体的温度大于预设的第一阈值或者电缆导体的温度升高大于预设的第二阈值时，确定电缆温度异常。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：告警显示模块；

所述告警显示模块用于根据异常信息进行告警显示。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：分析判断模块；

所述分析判断模块用于当电缆温度出现异常时，对所述异常信息进行故障分析；

当电缆温度正常时，判断电缆的三相温度是否平衡。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：信息传输模块；

所述信息传输模块用于当电缆温度出现异常时，将所述异常信息发送给分析判断模块；

当电缆温度正常时，将所述电缆导体温度值发送给分析判断模块。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述MCU处理器还用于：

当电缆温度出现异常时，将所述异常信息发送给信息传输模块和告警显示模块；

当电缆温度正常时，将所述电缆导体温度值发送给信息传输模块。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：电源模块，所述电源模块包括自取电电路和存储单元；

所述自取电电路用于将电磁感应信号转换为电能发送给存储单元；

所述存储单元用于存储电能，为所述温度测量模块、所述MCU处理器、所述信息传输模块供电。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电流检测模块具体用于：利用感应线圈和磁体构成的闭合回路，检测电缆线路负荷电流。

10.一种电缆导体温度测量方法，其特征在于，所述方法包括：

分别测量电缆接头温度值和电缆线路负荷电流；

将所述电缆接头温度值和所述电缆线路负荷电流分别转换为第一电压采样信号和第二电压采样信号；

利用所述第一电压采样信号和所述第二电压采样信号计算电缆导体温度值。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述利用所述第一电压采样信号和所述第二电压采样信号计算电缆导体温度值具体为：

根据公式计算电缆导体温度值；其中，Δθ为电缆导体与绝缘外皮之间的温度差，W_c为每厘米电缆的每相导体损耗，W_d为每米电缆长度的介质损耗，T₁为导体与护套间热阻。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据电缆导体温度值判断电缆温度是否出现异常，当电缆导体的温度大于预设的第一阈值或者电缆导体的温度升高大于预设的第二阈值时，确定电缆温度异常。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当电缆温度出现异常时，对所述异常信息进行故障分析；

当电缆温度正常时，判断电缆的三相温度是否平衡。