[发明专利]一种微流控芯片有效
| 申请号: | 201510766518.0 | 申请日: | 2015-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN105289767B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
| 发明(设计)人: | 朱朋;周楠;肖桂荣;邵梦迪;沈瑞琪;叶迎华;吴立志;胡艳 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
| 主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 南京理工大学专利中心32203 | 代理人: | 朱显国 |
| 地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种微流控芯片,包括PMMA板、双面覆铜的PCB板、控制电路结构和电子元器件。PCB板和PMMA板通过双面丙烯酸酯压敏胶粘带热压固化后粘结密封形成微通道结构。本发明通过刻蚀双面覆铜的PCB板铜层,形成微沟槽结构及控制电路结构,形成的微沟槽结构用于流体流动,形成的电路结构可搭载电子元器件,将微通道结构与电路结构集成一体,实现对流体的控制及检测。本发明的微流控芯片加工成本低、制作周期快、成品率高,在流体实时在线检测、微反应合成、流体输送与控制等领域具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 | ||
【主权项】:
一种微流控芯片,其特征在于,所述的微流控芯片依次由第一层双面覆铜的PCB板、第一层PMMA板、第二层双面覆铜的PCB板、第二层PMMA板、第三层双面覆铜的PCB板及相应的控制电路和电子元器件构成,所述的PCB板和PMMA板通过双面丙烯酸酯压敏胶粘带粘结密封;其中,所述的第一层双面覆铜的PCB板的上表面刻蚀有控制电路,控制电路的焊盘处贴装LED电子元器件,第一层双面覆铜的PCB板上加工有出样孔和光路孔;所述的第一层PMMA板上加工有与第一层双面覆铜的PCB板对应的出样孔;所述的第二层双面覆铜的PCB板的上下表面均刻蚀有微沟槽,并加工有出样孔;所述的第二层PMMA板上加工有与第三层双面覆铜的PCB板对应的进样孔;所述的第三层双面覆铜的PCB板的下表面刻蚀有控制电路结构,并加工有光路孔和进样孔,控制电路结构的焊盘处贴装光敏电阻。
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