[发明专利]一种微流控芯片

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，所述的微流控芯片依次由第一层双面覆铜的PCB板、第一层PMMA板、第二层双面覆铜的PCB板、第二层PMMA板、第三层双面覆铜的PCB板及相应的控制电路和电子元器件构成，所述的PCB板和PMMA板通过双面丙烯酸酯压敏胶粘带粘结密封；

其中，所述的第一层双面覆铜的PCB板的上表面刻蚀有控制电路，控制电路的焊盘处贴装LED电子元器件，第一层双面覆铜的PCB板上加工有出样孔和光路孔；

所述的第一层PMMA板上加工有与第一层双面覆铜的PCB板对应的出样孔；

所述的第二层双面覆铜的PCB板的上下表面均刻蚀有微沟槽，并加工有出样孔；

所述的第二层PMMA板上加工有与第三层双面覆铜的PCB板对应的进样孔；

所述的第三层双面覆铜的PCB板的下表面刻蚀有控制电路结构，并加工有光路孔和进样孔，控制电路结构的焊盘处贴装光敏电阻。

2.一种制备如权利要求1所述的微流控芯片的方法，其特征在于，具体步骤如下：首先依据微流控芯片的微通道结构，绘制PCB板图，通过刻蚀铜层在双面覆铜的PCB板上形成微流体通道和布设控制电路结构，切割设计尺寸的PMMA板，并在PCB板和PMMA板上定位打孔，然后通过热压法固化双面丙烯酸酯压敏胶粘带将PMMA板与PCB板热压键合，形成密封的微通道，之后在PCB板的控制电路结构上锡焊电子元器件，即制备得到基于PCB-PMMA材料可搭载电子元器件的微流控芯片。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述热压键合工艺中，压力为1200～1800N，温度为50～65℃，维持时间为300～600s。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述的双面丙烯酸酯压敏胶粘带为自支撑胶粘带。