[发明专利]一种声强测量校准装置及方法有效
申请号: | 201510760639.4 | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN105444874B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 傅亮;夏博雯;贺才春;杨涛 | 申请(专利权)人: | 株洲时代新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | G01H17/00 | 分类号: | G01H17/00 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李莎;李弘 |
地址: | 412001 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种声强测量校准装置及方法。所述声强测量校准装置包括:外壳上盖、外壳、套筒、电路板、扬声器、耦合腔、耦合元件、耦合腔底盖、参考传声器。所述声强测量校准装置采用从外部装置产生的校准信号,能适应各种类型声强测量校准的环境和方法;而且通过所述套筒及所述外壳的传导,使得所述耦合腔中获得稳定、有效的声源;通过具有对称结构的耦合元件,能获得完全一致的参考信号和测量信号;通过所述参考传声器反馈的参考信号以及电路的对比处理,使得校准信号更加稳定、准确,同时,本发明提供的声强测量校准装置高度集成,方便携带和即时检测。 | ||
搜索关键词: | 声强测量 校准装置 耦合腔 参考传声器 校准信号 耦合元件 套筒 扬声器 电路板 测量信号 对称结构 高度集成 即时检测 外部装置 外壳上盖 校准 底盖 声源 传导 电路 反馈 携带 | ||
【主权项】:
1.一种声强测量校准装置,其特征在于,包括:外壳上盖、外壳、套筒、电路板、扬声器、耦合腔、耦合元件、耦合腔底盖、参考传声器;所述外壳分为上端和下端,且下端的内径小于上端的内径;所述外壳上端的内表面与所述套筒的外表面紧密配合,所述外壳下端与所述耦合腔的一端固定连接;所述外壳上盖与所述外壳上端固定连接;所述扬声器和所述电路板固定在所述套筒的内部,且所述扬声器通过导线连接到所述电路板;所述扬声器的前端对着外壳下端;校准信号通过导线连接到所述电路板,且校准信号经过电路板中电路的处理后传送到扬声器中,用于驱动扬声器发出声波信号;所述耦合元件固定在所述耦合腔上;所述耦合腔底盖置于所述耦合腔的另一端;待校准的声强探头位于耦合元件中,用于测量耦合腔内的声强信号;所述参考传声器固定在所述耦合腔底盖内,且所述参考传声器通过导线连接到所述电路板;所述参考传声器用于接收耦合腔内的声强信号并通过导线将声强信号反馈给所述电路板。
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