[发明专利]一种声强测量校准装置及方法

权利要求书

1.一种声强测量校准装置，其特征在于，包括：外壳上盖、外壳、套筒、电路板、扬声器、耦合腔、耦合元件、耦合腔底盖、参考传声器；所述外壳分为上端和下端，且下端的内径小于上端的内径；所述外壳上端的内表面与所述套筒的外表面紧密配合，所述外壳下端与所述耦合腔的一端固定连接；所述外壳上盖与所述外壳上端固定连接；所述扬声器和所述电路板固定在所述套筒的内部，且所述扬声器通过导线连接到所述电路板；所述扬声器的前端对着外壳下端；校准信号通过导线连接到所述电路板，且校准信号经过电路板中电路的处理后传送到扬声器中，用于驱动扬声器发出声波信号；所述耦合元件固定在所述耦合腔上；所述耦合腔底盖置于所述耦合腔的另一端；待校准的声强探头位于耦合元件中，用于测量耦合腔内的声强信号；所述参考传声器固定在所述耦合腔底盖内，且所述参考传声器通过导线连接到所述电路板；所述参考传声器用于接收耦合腔内的声强信号并通过导线将声强信号反馈给所述电路板。

2.根据权利要求1所述的声强测量校准装置，其特征在于，所述参考传声器固定在所述耦合元件中，用于在所述耦合元件内测量声强信号。

3.根据权利要求1或2所述的声强测量校准装置，其特征在于，还包括锥形孔板；所述锥形孔板一端与所述套筒连接，另一端与所述外壳下端连接。

4.根据权利要求3所述的声强测量校准装置，其特征在于，所述锥形孔板直径较大的一端与所述套筒连接，且其直径与所述套筒的外径相同；所述锥形孔板直径较小的一端与所述外壳下端连接，且其直径与所述外壳下端的内径相同。

5.根据权利要求1或2所述的声强测量校准装置，其特征在于，所述耦合元件沿所述耦合腔的中心线且与所述耦合元件端面平行的平面上至少开有1个耦合小孔。

6.根据权利要求1或2所述的声强测量校准装置，其特征在于，所述耦合腔、所述外壳以及所述耦合元件的中心线均重合。

7.根据权利要求1或2所述的声强测量校准装置，其特征在于，还包括BNC转接头；导线通过所述BNC转接头从外部连接到所述声强测量校准装置内。

8.根据权利要求1或2所述的声强测量校准装置，其特征在于，还包括密封圈；所述耦合腔与所述外壳下端连接处通过所述密封圈进行密封。

9.根据权利要求1或2所述的声强测量校准装置，其特征在于，还包括传声器连接座和支撑板；所述参考传声器与所述传声器连接座连接；所述传声器连接座通过所述支撑板固定在所述耦合腔底盖内。

10.一种声强测量校准方法，其特征在于，所述声强测量校准方法包括如下步骤：

(1)外部装置产生的校准信号通过导线连接到电路板中；

(2)校准信号经过电压跟随和有效值转换电路进行处理，得到有效值RMS2；

(3)同时，校准信号依次经过电压跟随、程控衰减、比例放大、功率放大电路处理后，进入并驱动扬声器产生声波信号，产生的声波信号传送至耦合腔内；

(4)参考传声器接收声波信号并通过导线反馈到电路板中；同时，耦合元件中的待校准的声强探头也接收相同的声波信号并得到声强测量值；

(5)参考传声器的反馈信号经过电路的前置放大和有效值转换处理，得到有效值RMS1；

(6)步骤(5)中的有效值RMS1与步骤(2)中的有效值RMS2在除法器电路中进行处理，得到一个数值信号，该数值信号经过比例放大电路和A/D转换电路进行处理，得到一个程控衰减系数；

(7)所述程控衰减系数控制程控衰减电路衰减或放大的倍数，使得耦合腔中的声强信号与校准信号保持一致，待耦合腔中的声强信号稳定后，将步骤(4)中待校准的声强探头测得的声强测量值与校准信号对比，即完成声强测量的校准。