[发明专利]电子学真空穿通件在审
| 申请号： | 201510740626.0 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN105336564A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 冯骅;李红;吴琼;衡培银 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01J47/00 | 分类号： | H01J47/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李旦华 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种电子学真空穿通件，包括柔性电路板和基体，基体上成型有通孔，还包括夹持所述柔性电路板的夹持件，所述柔性电路板与所述夹持件之间设有密封胶体，通过所述密封胶体将所述柔性电路板和所述夹持件封装一体形成柔性电路板-夹持件组件，所述柔性电路板-夹持件组件整体通过密封胶体封装在所述通孔内。本发明的电子学真空穿通件具有高密度、高频低噪声、低释气率、低漏率的优点，能够达到128路的高速、低噪声电子学的读出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子学 真空 穿通件 | ||
【主权项】：
一种电子学真空穿通件，其特征在于，包括：柔性电路板；基体，其上成型有通孔，所述柔性电路板设置在所述通孔内，所述通孔的内壁与所述柔性电路板之间通过设置密封胶体进行封装。
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