[发明专利]电子学真空穿通件

说明书

技术领域

本发明涉及穿通件领域，具体涉及一种适用于空间应用的高速低噪声多路电子学真空穿通件。

背景技术

“适用于空间应用的高速低噪声多路电子学真空穿通件”是为空间X射线气体探测器所设计的。其主要用于探测宇宙低能X射线探测器的电子学读出。该穿通件也适用于其他领域，特别是对密度、真空度、释气率、漏率有严格要求的电子学真空读出的应用。

电子学真空穿通件的主要作用是使真空系统中的电子学信号得以输入和输出。目前市场上的电子学真空穿通件主要有以下几种：陶瓷和不锈钢材料的焊接的单针穿通件、PEEK材料密封的D-sub穿通件、玻璃封装的航插穿通件。上述几种电子学真空穿通件由于采用的是金属件作为电子学真空穿通件的导体材料，因此，均存在密度低，通信路数较少的问题，如中国专利文献CN103298762A公开的一种穿通件，该穿通件包括基体，基体上设有通孔，通孔内设有呈销状的导体，导体与通孔之间设有玻璃材料。

对于内部空间有限，且通信路数要求达到128路的气体探测器来说，上述几种电子学真空穿通件均不能满足气体探测器的需要。现市场上暂时没有可以达到如此高密度的真空穿通件。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的电子学真空穿通件存在体积较大，通信路数较少，不能满足气体探测器的需要的缺陷，从而提供一种适用于空间应用的高速低噪声多路电子学真空穿通件。

为此，针对上述技术问题，本发明提供一种电子学真空穿通件，包括：

柔性电路板；

基体，其上成型有通孔，所述柔性电路板设置在所述通孔内，所述通孔的内壁与所述柔性电路板之间通过设置密封胶体进行封装。

在本发明的电子学真空穿通件中，还包括夹持所述柔性电路板的夹持件，所述柔性电路板与所述夹持件之间设有密封胶体，通过所述密封胶体将所述柔性电路板和所述夹持件封装一体形成柔性电路板-夹持件组件，所述柔性电路板-夹持件组件整体封装在所述通孔内。

在本发明的电子学真空穿通件中，所述夹持件的材料为陶瓷材料。

在本发明的电子学真空穿通件中，所述柔性电路板-夹持件组件与所述通孔之间为过渡配合。

在本发明的电子学真空穿通件中，所述通孔的一端成型有注胶槽。

在本发明的电子学真空穿通件中，所述注胶槽为成型在所述通孔一端的“V”型孔。

在本发明的电子学真空穿通件中，所述柔性电路板为RO4000系列频率不小于500兆HZ的柔性电路板。

在本发明的电子学真空穿通件中，所述基体的材质为不锈钢或钛。

在本发明的电子学真空穿通件中，所述密封胶体为环氧树脂胶。

在本发明的电子学真空穿通件中，所述环氧树脂胶为双组分环氧树脂胶。

在本发明的电子学真空穿通件中，所述双组分环氧树脂胶为2216Gray环氧树脂胶，所述2216Gray环氧树脂胶的B组分与A组分，按照质量比为5:7进行配比。

在本发明的电子学真空穿通件中，所述双组份环氧树脂胶为Torrseal环氧树脂胶；所述Torrseal环氧树脂胶的A组分与B组分，按照质量比2:1进行配比。

本发明的一种制造所述电子学真空穿通件的方法，包括

穿通件整体封装步骤：

将作为穿通件的导体材料的柔性电路板插入基体的通孔内；

往所述通孔的内壁与所述柔性电路板之间注入密封胶体进行封装形成穿通件整体；

将穿通件整体进行固化。

在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，穿通件整体封装步骤之前还包括柔性电路板封装步骤：

通过夹持件夹持柔性电路板，并往柔性电路板与所述夹持件之间注入密封胶体将二者封装一体形成柔性电路板-夹持件组件；

对柔性电路板-夹持件组件进行固化；

将固化后的所述柔性电路板-夹持件组件作为穿通件的导体材料插入基体的通孔内。

在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，柔性电路板封装步骤中使用夹具对柔性电路板-夹持件组件施加均匀的压力后再进行固化。

在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，所述密封胶体为环氧树脂胶。

在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，所述环氧树脂胶为双组分环氧树脂胶。

在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，所述双组分环氧树脂胶为2216Gray环氧树脂胶，所述2216Gray环氧树脂胶的B组分与A组分，按照质量比为5:7进行配比；