[发明专利]一种用于安全芯片的防篡改布线结构在审

专利信息
申请号: 201510731416.5 申请日: 2015-11-03
公开(公告)号: CN105390479A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 陈杰;王良清 申请(专利权)人: 深圳国微技术有限公司
主分类号: H01L23/58 分类号: H01L23/58;H01L23/528;H01L23/552
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于安全芯片的防篡改布线结构,包括:至少一个防篡改基本单元,该防篡改基本单元由自顶向下层叠设置的四层金属结构构成,第一层金属结构和第三层金属结构内设有供电网络线,第二层金属结构和第四层金属结构内设有防篡改屏蔽线。多个所述的防篡改基本单元以最小金属间距进行平铺组合。相邻的防篡改基本单元之间可插入缓冲器。本发明合理又安全的将防篡改网络和供电网络结合在一起,供电网络可以承担大的电流,防篡改网络安全有效的保护整个芯片。
搜索关键词: 一种 用于 安全 芯片 篡改 布线 结构
【主权项】:
一种用于安全芯片的防篡改布线结构,其特征在于包括:至少一个防篡改基本单元,该防篡改基本单元由自顶向下层叠设置的四层金属结构构成,第一层金属结构和第三层金属结构内设有供电网络线,第二层金属结构和第四层金属结构内设有防篡改屏蔽线。
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