[发明专利]发光模组及其电路板在审
| 申请号： | 201510729335.1 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105578712A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 洪政炜;蔡孟庭;林育锋 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 驱动覆晶发光晶片之电路板包含一金属基板具有一第一及一第二表面，该第一表面包含一第一电极区、一第二电极区以及一导热区；一第一金属电极形成于该第一电极区上，用以提供一第一电压；一第一绝缘层形成于该第一金属电极及该金属基板之间；一第二金属电极形成于该第二电极区上，用以提供一第二电压；一第二绝缘层形成于该第二金属电极及该金属基板之间；以及一防焊层覆盖于该第一表面上；其中该导热区是外露于该防焊层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模组 及其 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，用以驱动一覆晶发光晶片，其特征在于，该电路板包含：一金属基板，具有一第一表面，以及一第二表面相对于该第一表面，该第一表面包含一第一电极区、一第二电极区以及一导热区；一第一金属电极，形成于该第一电极区上，用以提供一第一电压；一第一绝缘层，形成于该第一金属电极及该金属基板之间；一第二金属电极，形成于该第二电极区上，用以提供一第二电压；一第二绝缘层，形成于该第二金属电极及该金属基板之间；以及一防焊层，覆盖于该金属基板的第一表面上；其中该导热区是外露于该防焊层。
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