[发明专利]发光模组及其电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种驱动覆晶发光晶片之电路板及发光模组，尤指一种 可以提高散热效率之驱动覆晶发光晶片之电路板及发光模组。

背景技术

由于发光二极体(lightemittingdevice,LED)具有寿命长、体积小及耗 电量低等优点，发光二极体已被广泛地应用于各种照明装置中。一般而 言，当发光二极体的温度升高时，发光二极体的发光效率会显著下降， 并缩短发光二极体的使用寿命。随着发光二极体逐渐被应用于各种照明 用途中，发光二极体的散热问题更加重要。

在现有技术中，承载发光二极体的基板是由氧化铝(Al2O3)或其他具 绝缘及高导热特性的材料所形成，以对发光二极体进行散热。然而氧化 铝材料的导热系数仍较金属材料的导热系数低，因此现有技术并无法进 一步提高发光二极体照明装置的散热效率。

发明内容

本发明之目的在于提供一种可以提高散热效率之驱动覆晶发光晶 片之电路板及发光模组，以解决现有技术的问题。

本发明驱动覆晶发光晶片之电路板包含一金属基板，具有一第一表 面，以及一第二表面相对于该第一表面，该第一表面包含一第一电极区、 一第二电极区以及一导热区；一第一金属电极，形成于该第一电极区上， 用以提供一第一电压；一第一绝缘层，形成于该第一金属电极及该金属 基板之间；一第二金属电极，形成于该第二电极区上，用以提供一第二 电压；一第二绝缘层，形成于该第二金属电极及该金属基板之间；以及 一防焊层，覆盖于该金属基板的第一表面上；其中该导热区是外露于该 防焊层。

本发明发光模组包含一覆晶发光晶片，以及一电路板。该覆晶发光 晶片包含一第一电极及一第二电极。该电路板包含一金属基板，具有一 第一表面，以及一第二表面相对于该第一表面，该第一表面包含一第一 电极区、一第二电极区以及一导热区；一第一金属电极，形成于该第一 电极区上，用以提供一第一电压至该覆晶发光晶片之该第一电极；一第 一绝缘层，形成于该第一金属电极及该金属基板之间；一第二金属电极， 形成于该第二电极区上，用以提供一第二电压至该覆晶发光晶片之该第 二电极；一第二绝缘层，形成于该第二金属电极及该金属基板之间；以 及一防焊层，覆盖于该金属基板的第一表面上；其中该导热区是外露于 该防焊层，且该导热区是连接至该覆晶发光晶片。

相较于现有技术，本发明是利用金属基板作为之覆晶发光晶片之电 路基板，且金属基板具有一外露之导热区用以间接或直接连接至覆晶发 光晶片，以快速地将覆晶发光晶片于发光时产生之热量经由导热区导引 至金属基板，再藉由金属基板将热量散去。因此本发明覆晶发光晶片之 电路板及发光模组具有较佳的散热效率。

附图说明

图1是本发明覆晶发光晶片之电路板的示意图。

图2是图1覆晶发光晶片之电路板的剖面图。

图3是本发明发光模组的第一实施例的示意图。

图4是本发明发光模组的第二实施例的示意图。

具体实施方式

请同时参考图1及图2。图1是本发明覆晶发光晶片之电路板的示 意图。图2是图1覆晶发光晶片之电路板的剖面图。如图所示，本发明 覆晶发光晶片之电路板100包含一金属基板110，一第一金属电极120， 一第一绝缘层130，一第二金属电极140，一第二绝缘层150以及一防 焊层160。金属基板110具有一第一表面170，以及一第二表面180相 对于该第一表面170。第一表面170包含一第一电极区172、一第二电 极区174以及一导热区176。第一电极区172及第二电极区174可以是 在第一表面170上进行蚀刻所形成之凹陷区域，但本发明不以此为限。 第一金属电极120是形成于第一电极区172上。第一绝缘层130是形成 于第一金属电极120及金属基板110之间，以避免第一金属电极120和 金属基板110导通。第二金属电极140是形成于第二电极区174上。第 二绝缘层150是形成于第二金属电极140及金属基板110之间，以避免 第二金属电极140和金属基板110导通。由于第一绝缘层130及第二绝 缘层150之配置，导热区176是不电连接于第一金属电极120及第二金 属电极140。防焊层160是覆盖于金属基板110的第一表面170上。防 焊层360可以避免焊锡四处流动，且具有绝缘功能。导热区176是外露 于防焊层160。