[发明专利]一种相变导热硅胶片的制备方法在审
| 申请号： | 201510727082.4 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105315414A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 丁幸强 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技有限公司 |
| 主分类号： | C08F283/12 | 分类号： | C08F283/12;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K5/134;C08K3/38;C08K5/526;C08L83/07;C08L83/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及导热电子材料领域。本发明提供了一种相变导热硅胶片的制备方法，该方法包括以下步骤：A、按照如下质量百分比称取配料：基体材料：10％～95％；导热填料：5％～90％；长链烷基的烯脂类材料为基体材料重量的10％～60％；抗氧化剂为长链烷基的烯脂类材料重量的0.5％；表面处理剂为导热填料重量的0.1％～2％；B、将导热填料与表面处理剂混合，在80℃～120℃温度密闭条件下搅拌2～5小时后，冷却至室温；C、加入基体材料，搅拌2～5小时；D、加入长链烷基的烯脂类材料和抗氧化剂，搅拌30分钟；E、将得到半成品放入真空箱中真空脱泡，然后使用涂布设备压成一定厚度后硫化成型，得到相变导热硅胶片。本发明方法得到的相变导热硅胶片高导热系数，低热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 相变 导热 硅胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种相变导热硅胶片的制备方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、按照如下质量百分比称取配料：基体材料：10％～95％；导热填料：5％～90％；长链烷基的烯脂类材料为基体材料重量的10％～60％；抗氧化剂为长链烷基的烯脂类材料重量的0.5％；表面处理剂为导热填料重量的0.1％～2％；B、将导热填料与表面处理剂混合，在80℃～120℃温度密闭条件下搅拌2～5小时后，冷却至室温；C、加入基体材料，搅拌2～5小时；D、加入长链烷基的烯脂类材料和抗氧化剂，搅拌30分钟；E、将得到半成品放入真空箱中真空脱泡，然后使用涂布设备压成一定厚度后硫化成型，得到相变导热硅胶片。
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