[发明专利]半导体制程设备的O形环的安装方法及导片、滚轮与治具

摘要

本发明提供的半导体制程设备的O形环的安装方法及导片、滚轮与治具，其利用与O形环相对应的导片、半压治具以及全压滚轮辅助O形环逐步均匀且平顺地套设进入半导体制程设备的沟槽中，并且搭配将O形环周缘等分为多个圆弧区域并依序分别进行规律性地按压、辗压的方式，协助O形环在套设过程中不会凸出于沟槽外，也不会发生翻转、扭曲变形的情形，协助O形环均匀地填满沟槽，达到确实将O形环均匀地安装进入半导体制程设备的沟槽中，并且有效阻挡流体泄漏及制程气体对沟槽的侵蚀，确保O形环在有效寿命期间内不会发生破损而影响蚀刻制程进行的目的。

主权项

一种半导体制程设备的O形环的安装方法，所述半导体制程设备包括有一晶座本体与一承载元件，所述晶座本体具有一晶座顶面，所述承载元件设于所述晶座顶面上，所述承载元件包括一承载顶部与一环侧部，并于所述环侧部上设有一沟槽，所述沟槽形成于所述承载顶部与所述晶座顶面之间，其特征在于，所述半导体制程设备的O形环的安装方法包括以下步骤：初步套设：将O形环初步套设于所述晶座本体的外缘靠近所述晶座顶面处；定位：以一具有与所述O形环相对应的凹槽的导片，将所述O形环卡合于所述凹槽内，并将所述O形环移动至所述沟槽的外侧，使所述O形环与所述沟槽相对位；半压：以一半压治具按压所述O形环，使所述O形环朝向所述沟槽的方向移动，并且使所述O形环部分地填满所述沟槽；以及全压：以一全压滚轮按压以及辗压所述O形环，使所述O形环进一步朝向所述沟槽的方向移动，直到所述O形环完全填满所述沟槽。