[发明专利]一种BMS系统均衡模组的制作工艺

摘要

本发明公开了一种BMS系统均衡模组的制作工艺，制作过程中基板的清洗方式采用超声清洗的方式，基板采用这种方式清洗能够将基板表面的细小颗粒彻底清洗干净，这样就能防止在焊接时基板上的脏污影响焊接效果；刮刀对锡膏进行涂布，刮刀的速度为15mm/s,压力为5kg，在该速度下锡膏能够均匀的涂布在焊接处；引脚预留的长度为要超过基板面2mm，预留的部分是为焊接作准备，这样的长度能够保证焊接的顺利进行；IC本压前进行预压，预压的压力为60KPa，本压之前进行预压，能够准确确定IC的位置；将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃，自然晾干十分耗时，因此本发明改为冷却固定，加快了固定胶固化的速度，缩短了工艺流程。

主权项

一种BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括：（1）基板制作将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化，固化温度为50‑60℃,其完全固化的时间在2‑3h；（2）清洗将基板清洗液进行清洗,清洗过后,将基板放入烘箱中烘干，烘干温度为45℃，时间为30‑50min；（3）复刻在基板表面将元件布局纹路进行复刻；（4）元件老化将元件和基板进行老化实验,经检验合格后,方可焊接；（5）镜检在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用60‑80%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一个方向进行操作；（6）PCB焊接在该道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB与基板接缝处涂上锡膏，涂布量为5‑10g，在涂好的锡膏内插上引脚即可开始PCB的焊接，工作温度为500‑620℃；（7）IC本压将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为280‑320℃，压力为0.15‑0.35MPa；（8）锂电池焊接将锂电池串联焊接在基板上，工作温度为400‑520℃；（9）TAB热压将FPC与基板的pin结合在一起，温度为130‑150℃，压力为0.12‑0.18MPa；（10）电测对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格；（11）打胶将固定胶在135‑150℃下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并在自然条件下晾干固话； （12）外观检测对模组进行外观检测，检测完毕即为成品。