[发明专利]一种BMS系统均衡模组的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种BMS系统均衡模组的制作工艺。

背景技术

这是目前市场上最高端的BMS产品，采用DC/DC集中式主动均衡的均衡电流达到5A的电动大巴用产品在2.3~2.5万元/套。市场上现有产品最大均衡电流为5A，以90%的能效为标杆。而本发明的均衡技术是一种原创技术，项目已经实现的样品均衡电流最大10A，能效95%左右。

发明内容

一种BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括：

（1）基板制作

将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化，固化温度为50-60℃,其完全固化的时间在2-3h；

（2）清洗

将基板清洗液进行清洗,清洗过后,将基板放入烘箱中烘干，烘干温度为45℃，时间为30-50min；

（3）复刻

在基板表面将元件布局纹路进行复刻；

（4）元件老化

将元件和基板进行老化实验,经检验合格后,方可焊接；

（5）镜检

在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用60-80%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一个方向进行操作；

（6）PCB焊接

在该道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB与基板接缝处涂上锡膏，涂布量为5-10g，在涂好的锡膏内插上引脚即可开始PCB的焊接，工作温度为500-620℃；

（7）IC本压

将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为280-320℃，压力为0.15-0.35MPa；

（8）锂电池焊接

将锂电池串联焊接在基板上，工作温度为400-520℃；

（9）TAB热压

将FPC与基板的pin结合在一起，温度为130-150℃，压力为0.12-0.18MPa；

（10）电测

对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格；

（11）打胶

将固定胶在135-150℃下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并在自然条件下晾干固话；

（12）外观检测

对模组进行外观检测，检测完毕即为成品；

优选的，步骤（2）中基板的清洗方式采用超声清洗的方式。

优选的，步骤（6）使用刮刀对锡膏进行涂布，刮刀的速度为15mm/s,压力为5kg。

优选的，步骤（6）中引脚预留的长度为要超过基板面2mm。

优选的，步骤（7）IC本压前进行预压，预压的压力为60KPa。

优选的，步骤（11）中将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃。

有益效果：本发明提供了一种BMS系统均衡模组的制作工艺，制作过程中基板的清洗方式采用超声清洗的方式，基板采用这种方式清洗能够将基板表面的细小颗粒彻底清洗干净，这样就能防止在焊接时基板上的脏污影响焊接效果；刮刀对锡膏进行涂布，刮刀的速度为15mm/s,压力为5kg，在该速度下锡膏能够均匀的涂布在焊接处；引脚预留的长度为要超过基板面2mm，预留的部分是为焊接作准备，这样的长度能够保证焊接的顺利进行；IC本压前进行预压，预压的压力为60KPa，本压之前进行预压，能够准确确定IC的位置；将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃，自然晾干十分耗时，因此本发明改为冷却固定，加快了固定胶固化的速度，缩短了工艺流程。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例1：

一种BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括：

（1）基板制作

将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化，固化温度为50℃,其完全固化的时间在2h；

（2）清洗

将基板清洗液进行清洗，基板的清洗方式采用超声清洗的方式，清洗过后,将基板放入烘箱中烘干，烘干温度为45℃，时间为30min；

（3）复刻

在基板表面将元件布局纹路进行复刻；

（4）元件老化

将元件和基板进行老化实验,经检验合格后,方可焊接；

（5）镜检

在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用60%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一个方向进行操作；

（6）PCB焊接