[发明专利]磁控溅射装置的靶材结构在审
| 申请号： | 201510719320.7 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105296947A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李金磊 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种磁控溅射装置的靶材结构，包含一背板、一靶材及一粘合层；所述背板包含一前端面、一后端面及一隆起部；所述靶材包含一冷却表面、一溅射表面及一凹陷部，所述冷却表面设置在所述背板的前端面上，所述溅射表面相对于所述冷却表面，所述凹陷部形成在所述冷却表面上，并用以组合于所述隆起部。通过所述隆起部及凹陷部的设计，加厚所述靶材边缘的厚度，可以延长靶材边缘的消耗时间，进而提高靶材的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 装置 结构 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射装置的靶材结构，设置在一靶座上，其特征在于：所述靶材结构包含：一背板，包含：一前端面；一后端面，相对于所述前端面，并固定在所述靶座上；及一隆起部，形成在所述前端面上；一靶材，包含：一冷却表面，设置在所述背板的前端面上；一溅射表面，相对于所述冷却表面；及一凹陷部，形成在所述冷却表面上，用以组合于所述隆起部；及一粘合层，设置在所述背板的前端面及所述靶材的冷却表面之间。
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