[发明专利]柔性电路板及其制作方法

摘要

一种双层柔性电路板包括基底层、形成在该基底层两侧的第一线路层及第二线路层。第一线路层上形成有多个第一导电结构。第一导电结构电性连接第一线路层及第二线路层。柔性电路板开设有相互连通的第一孔及第二孔。第一孔的直径大于第二孔的直径。第一孔贯穿第一线路层及基底层的一部分。第二孔贯穿基底层剩余的部分。第一导电结构包括第一部分及第二部分。第一部分收容在第一孔中，第二部分填充并收容在该第二孔内。柔性电路板还形成有不完全环绕该第一部分设置的第一环形凹槽。第一环形凹槽的外壁与该第一孔的孔壁相重合。第一环形凹槽的内壁位于该第一孔的孔壁与第二孔的孔壁之间。

主权项

1.一种双层柔性电路板，该双层柔性电路板包括基底层、形成在该基底层两侧的第一线路层及第二线路层，该第一线路层上形成有多个第一导电结构，该第一导电结构电性连接该第一线路层及第二线路层，其特征在于，该柔性电路板开设有相互连通的第一孔及第二孔，该第一孔的直径大于该第二孔的直径，该第一孔贯穿该第一线路层及该基底层的一部分，该第二孔贯穿该基底层剩余的部分，该第一导电结构包括第一部分及第二部分，该第一部分收容在该第一孔中，该第二部分填充并收容在该第二孔内，该柔性电路板还形成有不完全环绕该第一部分设置的第一环形凹槽，该第一环形凹槽的外壁与该第一孔的孔壁相重合，该第一环形凹槽的内壁位于该第一孔的孔壁与该第二孔的孔壁之间。