[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

一种双层柔性电路板包括基底层、形成在该基底层两侧的第一线路层及第二线路层。第一线路层上形成有多个第一导电结构。第一导电结构电性连接第一线路层及第二线路层。柔性电路板开设有相互连通的第一孔及第二孔。第一孔的直径大于第二孔的直径。第一孔贯穿第一线路层及基底层的一部分。第二孔贯穿基底层剩余的部分。第一导电结构包括第一部分及第二部分。第一部分收容在第一孔中，第二部分填充并收容在该第二孔内。柔性电路板还形成有不完全环绕该第一部分设置的第一环形凹槽。第一环形凹槽的外壁与该第一孔的孔壁相重合。第一环形凹槽的内壁位于该第一孔的孔壁与第二孔的孔壁之间。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板。

背景技术

目前，许多柔性电路板会有高复杂度，高精度，高密集度的布线要求。但是，在线路制作时，柔性电路板上的孔需要增加孔环以增强其连通功能，这就减少了柔性电路板排版的利用率，不利于高密度线路制作。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种避免孔环结构存在的柔性电路板。

一种双层柔性电路板包括基底层、形成在该基底层两侧的第一线路层及第二线路层。该第一线路层上形成有多个第一导电结构。该第一导电结构电性连接该第一线路层及第二线路层。该柔性电路板开设有相互连通的第一孔及第二孔。该第一孔的直径大于该第二孔的直径。该第一孔贯穿该第一线路层及该基底层的一部分。该第二孔贯穿该基底层剩余的部分。该第一导电结构包括第一部分及第二部分。该第一部分收容在该第一孔中，该第二部分填充并收容在该第二孔内。该柔性电路板还形成有不完全环绕该第一部分设置的第一环形凹槽。该第一环形凹槽的外壁与该第一孔的孔壁相重合。该第一环形凹槽的内壁位于该第一孔的孔壁与该第二孔的孔壁之间。

一种多层柔性电路板包括如上所述的该双层柔性电路板、设置在该双层柔性电路板两侧的第三线路层。该第三线路层包括多个第二导电结构。该第二导电结构导通电连接该第三线路层与该第一线路层、或者该第三线路层与该第二线路层。该第二导电结构包括第三部分及第四部分。该第三部分截面开口长度大于该第四部分的截面开口长度。该多层柔性电路板还形成有不完全环绕该第三部分设置的第二环形凹槽。该第二环形凹槽的外壁与该第三部分的侧壁相重合。该环形凹槽的内壁位于该第三部分的侧壁与该第四部分的侧壁之间。

一种柔性电路板的制作方法包括步骤：提供基板，该基板包括基底层及位于该基底层相背两侧的底铜层；在该基板上开设相互连通的第一孔及第二孔，该第一孔的直径大于该第二孔的直径，该第一孔贯穿该基板的一侧铜箔及该基底层的一部分，该第二孔贯穿该基底层剩余的部分；电镀填充该第一孔及第二孔，形成填充并收容于该第一孔内的第一部分及填充并收容于该第二孔内的第二部分；提供干膜，将该干膜压覆在该基板的表面；对压覆该干膜后的该基板进行曝光处理，在该第一孔对应区域形成不完全围绕该第一孔的环形图案，该环形图案的外环线与该第一孔孔壁相对应，该环形图案的内环线位于该第一孔孔壁与该第二孔孔壁之间；对该基板进行线路制作形成导电线路层，该第一部分周围形成有不完整环绕的第一环形凹槽，该第一环形凹槽的外壁与该第一孔的孔壁相重合，该第一环形凹槽的内壁位于该第一孔的孔壁与该第二孔的孔壁之间。

本发明提供的该的柔性电路板，通过激光形成外宽内窄的阶梯状开孔，该结构：1.避免了在导电孔周围设置孔环，从而增加了柔性电路板的排版利用率，满足高密度线路制作需求；2.利于药水填充进入微孔，可避免在填孔时由于孔的高纵横比(深度与直径之比)而导致的漏填或空洞气泡等不良；3.允许曝光存在在在阶梯状开孔的宽孔范围内的偏位，降低了因为曝光偏位而导致的不良。同时，该阶梯状开孔中填充有导电结构也有助于提高基板的整体散热效率。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的基板的剖视图。

图2是在图1的基板上开第一孔及第二孔的剖视图。

图3是在图2的基板上电镀填孔后的剖视图。