[发明专利]半导体模块和具有小的爬电电流的半导体模块装置

摘要

本发明涉及一种半导体模块，具有：壳体，其具有下和上侧、第一部段、第二部段和第三部段；在第一部段处的第一和第二负载端子；在第二部段处的第三负载端子；在第三部段处的第一和第二小信号端子；可控的第一和第二半导体开关。第一负载端子与第二半导体开关的第二负载连接端、第二负载端子与第一半导体开关的第一负载连接端以及第三负载端子与第一半导体开关的第二负载连接端和第二半导体开关的第一负载连接端电连接。第一小信号端子与第一控制端口导电连接并且到第一负载端子和第二负载端子的间距比到第三负载端子的间距大，第二小信号端子与第二控制端口导电连接并且到第三负载端子的间距比到第一负载端子的间距大。

主权项

一种半导体模块，具有：壳体(50)，所述壳体具有下侧(50b)、上侧(50t)、第一部段(51)和与所述第一部段隔开的第二部段(52)以及布置在所述第一部段(51)和所述第二部段(52)之间的第三部段(53)；第一负载端子(1)和第二负载端子(2)，所述第一负载端子和所述第二负载端子布置在所述壳体(50)的外侧处的所述第一部段(51)的区域中；第三负载端子(3，4)，所述第三负载端子布置在所述壳体(50)的所述外侧处的所述第二部段(52)的区域中；第一小信号端子(8)和第二小信号端子(5)，所述第一小信号端子和所述第二小信号端子布置在所述壳体(50)的所述外侧处的所述第三部段(53)的区域中；受控的第一半导体开关(S1)，所述第一半导体开关具有第一负载连接端(11)、第二负载连接端(12)和在所述第一负载连接端和所述第二负载连接端之间构成的第一负载线路以及用于控制所述第一负载线路的第一控制端口(13)；受控的第二半导体开关(S2)，所述第二半导体开关具有第一负载连接端(21)、第二负载连接端(22)和在所述第一负载连接端和所述第二负载连接端之间构成的第二负载线路以及用于控制第二负载线路的第二控制端口(23)；其中所述第一负载端子(1)与所述第二半导体开关(S2)的所述第二负载连接端(22)电连接；所述第二负载端子(2)与所述第一半导体开关(S1)的所述第一负载连接端(11)电连接；所述第三负载端子(3，4)与所述第一半导体开关(S1)的所述第二负载连接端(12)和所述第二半导体开关(S2)的所述第一负载连接端(21)电连接；所述第一小信号端子(8)与所述第一控制端口(13)导电连接并且到所述第一负载端子(1)和所述第二负载端子(2)的间距比到所述第三负载端子(3，4)的间距大；所述第二小信号端子(5)与所述第二控制端口(23)导电连接并且到所述第三负载端子(3，4)的间距比到所述第一负载端子(1)的间距大。