[发明专利]半导体模块和具有小的爬电电流的半导体模块装置在审
申请号: | 201510708267.0 | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN105575925A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | G·伯格霍夫;A·赫恩 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 模块 具有 电流 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体模块和半导体模块装置。半导体模块和半 导体模块装置经常运行在高工作电压的情况下。在此,其能够导致不 期望的电压击穿和/或爬电电流。除此之外,例如当其应当相邻地布置 在共同的散热体上、与该散热体拧紧并且借助于其端口具有预设的相 对位置的片状的汇流排或者印刷电路板电连接的时候,半导体模块和 半导体模块装置装配起来常常比较麻烦。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种半导体模块,其能够在高电压的情 况下运行,而能够不出现电压击穿和过高的爬电电流和/或以简单的方 式装配并且电连接。本发明的另外的目的在于,提供一种具有至少两 个半导体模块的半导体模块装置,其能够在高电压的情况下运行,而 能够不出现电压击穿和过高的爬电电流和/或以简单的方式装配并且 电连接。
这些目的通过根据权利要求1所述的半导体模块或者通过根据权 利要求17所述的半导体模块装置实现。本发明的构成方案和改进方 案是从属权利要求的内容。
第一方面涉及具有壳体、第一、第二和第三负载端子、第一小信 号端子、第二小信号端子受控的第一半导体开关和受控的第二半导体 开关的半导体模块。壳体具有下侧和上侧、第一部段和与其隔开的第 二部段以及在第一部段和第二部段之间布置的第三部段。第一负载端 子和第二负载端子布置在壳体的外侧处的第一部段的区域中,第三负 载端子布置在壳体的外侧处的第二部段的区域中,并且第一和第二小 信号端子布置在壳体的外侧处的第三部段的区域中。第一半导体开关 具有第一负载连接端、第二负载连接端和在其之间构成的第一负载线 路以及用于控制第一负载线路的第一控制端口。相应地,第二半导体 开关具有第一负载连接端、第二负载连接端和在其之间构成的第二负 载线路以及用于控制第二负载线路的第二控制端口。第一负载端子与 第二半导体开关S2的第二负载连接端电连接,第二负载端子与第一 半导体开关的第一负载连接端电连接,第三负载端子与第一半导体开 关的第二负载连接端和第二半导体开关的第一负载连接端电连接。除 此之外,第一小信号端子与第一控制端口导电连接并且到第一负载端 子和第二负载端子的间距比到第三负载端子的间距大,并且第二小信 号端子与第二控制端口导电连接并且到第三负载端子的间距比到第 一负载端子的间距大。
第二方面涉及具有第一和第二半导体模块以及印刷电路板的半 导体模块装置,这些半导体模块分别根据第一方面构成。半导体模块 中的每个在其第一小信号端子上分别借助于第一螺栓在第一小信号 端子和印刷电路板之间的导电的连接的构成的情况下与第一印刷电 路板固定地拧紧。
附图说明
本发明的这个以及另外的方面在下面根据以附图为参考的实施 例进行阐述。在此示出:
图1是具有半导体模块和驱控电子电路的布置的电路图。
图2是半导体模块的透视俯视图。
图3是根据图2的半导体模块的俯视图以及四个侧视图。
图4是根据图2的半导体模块的标注尺寸的俯视图。
图5是根据图2的半导体模块的标注尺寸的侧视图。
图6是两个相互卡合的、分别根据图2构成的半导体模块1的俯 视图。
图7是两个根据图6相互卡合的半导体模块的侧视图。
图8是两个根据图6相互卡合的具有装配在其上的印刷电路板的 半导体模块的透视图。
图9是两个根据图8相互卡合的设置有印刷电路板的半导体模块 的俯视图以及四个侧视图。
图10是根据图2的半导体模块的另外的透视俯视图。
图11是根据图10的示出卡合件的局部放大图。
图12还是根据图2的半导体模块的另外的透视俯视图。
图13是根据图12的示出卡合件的局部放大图。
图14是根据图2的半导体模块的透视仰视图。
图15是根据图14的示出另外的卡合件的局部放大图。
图16是根据图2的半导体模块的另外的透视仰视图。
图17是根据图16的示出卡合件的局部放大图。
图18是两个根据图6相互卡合的半导体模块的横截面。
图19是根据图18的局部放大图。
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