[发明专利]一种基于铜金属有机框架配合物修饰金电极的制备方法及其应用

摘要

本发明公开一种基于铜金属有机框架配合物修饰金电极的制备方法及其应用，采用水热法制备，步骤如下：1)制备铜配位化合物{[CuL(H2O)]·0.5DMA}；2){[CuL(H2O)]·0.5DMA}金属有机框架配合物修饰电极的制备；3)该修饰电极用于对L‑甲硫氨酸和D‑甲硫氨酸分别进行检测。本发明的优点是：本发明首次制备了金属有机框架配合物{[CuL(H2O)]·0.5DMA}，并对其进行了结构表征，制备了{[CuL(H2O)]·0.5DMA}修饰新型电化学传感器，应用于L‑甲硫氨酸和D‑甲硫氨酸手性异构体的检测。该修饰电极制备简单，价格低廉，具有显著的技术效果。

主权项

1.一种基于铜金属有机框架配合物修饰电极的应用，其特征在于：用于在磷酸缓冲溶液中，完成对D‑甲硫氨酸或L‑甲硫氨酸进行检测，对L‑甲硫氨酸的检测步骤如下：将制得的金属有机框架配合物{[CuL(H2O)]·0.5DMA}修饰电极作为工作电极，饱和甘汞电极作为参比电极，铂丝电极作为辅助电极，组成三电极系统，接入电化学工作站，在磷酸缓冲溶液对L‑甲硫氨酸进行检测；对D‑甲硫氨酸的检测步骤如下：将制得的金属有机框架配合物{[CuL(H2O)]·0.5DMA}修饰电极作为工作电极，饱和甘汞电极作为参比电极，铂丝电极作为辅助电极，组成三电极系统，接入电化学工作站，在磷酸缓冲溶液对D‑甲硫氨酸进行检测；其中金属有机框架配合物{[CuL(H2O)]·0.5DMA}修饰电极通过以下制备方法得到，步骤如下：1)金属有机框架配合物{[CuL(H2O)]·0.5DMA}的合成：将二水合氯化铜溶于蒸馏水中制备成储备液A，将噻吩‑2,5‑二羧酸加入到N,N‑二甲基乙酰胺中制备成储备液B，然后将储备液A与储备液B混合，置于90℃的烘箱中反应48小时，自然降温后过滤，将得到的固体用蒸馏水洗涤2‑6次，得到蓝色晶状固体金属有机框架配合物；2){[CuL(H2O)]·0.5DMA}配合物修饰电极的制备：称取0.25g壳聚糖，溶于100mL1％的醋酸水溶液中，得到清澈均一透明的储备液C，称取0.020g{[CuL(H2O)]·0.5DMA}配合物，超声条件下加入上述C中，得到浅绿色的悬浊液，取10μL该悬浊液点于干净玻璃碳电极表面，12小时自然晾干，得到{[CuL(H2O)]·0.5DMA}修饰电极；步骤1)中所述二水氯化铜、噻吩‑2,5‑二羧酸的摩尔比为1：1；蒸馏水和N,N‑二甲基乙酰胺的体积比为1：1；所述二水合氯化铜为0.2mmol，所述蒸馏水为2mL，所述噻吩‑2,5‑二羧酸为0.2mmol，所述N,N‑二甲基乙酰胺为2mL。