[发明专利]一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510706735.0 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105367072A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王丹丹;王乐平;夏运明;涂聚友 | 申请（专利权）人： | 合肥龙多电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/582 | 分类号： | C04B35/582;C04B35/622 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 231600 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，具备高的导热和环保性，而以季铵盐离子液体、无水乙醇、异己二醇制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，浸润性更佳，且具备一定的粘度和活性，得到的复合醇基流延浆料气泡少，流动性好，粉体间形成了稳定的互穿网络结构，成型更快更稳定，坯体烧结稳定性更佳，加入的纳米陶瓷粉透明液体有显著的增韧补强效果，能提高基片的烧结致密度和表面光洁度，再结合烧结助剂及其它原料，使得制备得到的材料强度高，抗裂耐温，绝缘安全，导热快速高效，可广泛的用做多种电路板基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 致密 度抗裂 氮化 碳化硅 复合 电路板 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高致密度抗裂的氮化铝‑碳化硅复合电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：氮化铝60‑70、碳化硅15‑20、季铵盐类离子液体10‑15、无水乙醇适量、纳米陶瓷粉透明液体6‑10、纳米碳酸钙8‑10、磷酸钙1‑2、硅烷偶联剂kh550 1‑2、异己二醇4‑5、聚乙二醇2‑3、烧结助剂6‑8。
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