[发明专利]一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板用陶瓷基板材料技术领域，尤其涉及一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法。

背景技术

随着电子元器件功率和密度的增大，致使单位体积发热量也随之增加，对电路基板的综合性能要求越来越高，其中陶瓷基板具备良好的综合性能，在绝缘性、导热性以及热膨胀性、化学稳定性等方面表现突出，逐渐被广泛的应用于基板材料中，其中沿用较久的主要是以氧化铝、氧化铍作为基板原料，然而这两种材料存在热导率低、有毒等缺陷，应用受到限制，反之以氮化铝、碳化硅作为基板材料在使用性能上则具有较为明显的优势。

虽然氮化铝、碳化硅陶瓷基板的应用前景广阔，然而在实际生产过程中存在原料价格较为昂贵、高温烧结致密度低、生产过程繁琐、原料利用率低、实际导热率不尽如人意等等问题，制约着这类材料的大规模使用，急需从原料配制及生产工艺上做进一步的改进。

发明内容

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，该材料由以下重量份的原料制成：氮化铝60-70、碳化硅15-20、季铵盐类离子液体10-15、无水乙醇适量、纳米陶瓷粉透明液体6-10、纳米碳酸钙8-10、磷酸钙1-2、硅烷偶联剂kh5501-2、异己二醇4-5、聚乙二醇2-3、烧结助剂6-8。

所述的一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料，所述的烧结助剂由以下重量份的原料制成：高纯硼粉2-3、冰晶石粉4-5、纳米氮化铝10-15、固含量为25-30%的氧化铝溶胶10-15、乙酸0.01-0.02，烧结助剂的制备方法为：将所有原料全部投入球磨罐中，密闭滚动球磨10-12h，球磨结束后将混合浆料取出，放入真空干燥烘箱中干燥，干燥温度为80-100℃，完全干燥后冷却至室温，所得粉体球磨分散成粉体即得。

所述的一种高致密度抗裂的氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法，所述的制备方法为：

（1）先将氮化铝、碳化硅、纳米碳酸钙、磷酸钙、季铵盐离子液体、硅烷偶联剂kh550、烧结助剂混合后球磨分散20-25h，随后加入其它剩余成分，继续球磨分散10-12h，所得浆料的粘度控制在15000-20000cps，最后将所得浆料经过真空除泡处理后备用；

（2）将上述制备的浆料经流延成型机，流延得到所需厚度的坯体，所得坯体在500-600℃条件下热处理2-3h后将坯体送入真空电阻炉中，并在氮气和氢气混合气体氛围下以1505-1600℃的温度烧结3-4h，即得所述复合基板材料，其中氮气和氢气的流量比为1:0.5-1。

本发明将氮化铝和碳化硅粉体混合使用，综合两者的优点，具备高的导热和环保性，而以季铵盐离子液体、无水乙醇、异己二醇制备的复合溶剂较之传统的有机溶剂表面张力更低，浸润性更佳，且具备一定的粘度和活性，得到的复合醇基流延浆料气泡少，流动性好，粉体间形成了稳定的互穿网络结构，成型更快更稳定，坯体烧结稳定性更佳，加入的纳米陶瓷粉透明液体有显著的增韧补强效果，能提高基片的烧结致密度和表面光洁度，再结合烧结助剂及其它原料，使得制备得到的材料强度高，抗裂耐温，绝缘安全，导热快速高效，可广泛的用做多种电路板基板。

具体实施方式

该实施例的材料由以下重量份的原料制成：氮化铝60、碳化硅15、季铵盐类离子液体12、无水乙醇适量、纳米陶瓷粉透明液体6、纳米碳酸钙8、磷酸钙1、硅烷偶联剂kh5501、异己二醇4、聚乙二醇2、烧结助剂6。

其中烧结助剂由以下重量份的原料制成：高纯硼粉2、冰晶石粉4、纳米氮化铝10、固含量为25%的氧化铝溶胶10、乙酸0.01，烧结助剂的制备方法为：将所有原料全部投入球磨罐中，密闭滚动球磨10h，球磨结束后将混合浆料取出，放入真空干燥烘箱中干燥，干燥温度为80℃，完全干燥后冷却至室温，所得粉体球磨分散成粉体即得。

该实施例材料的制备方法为：

（1）先将氮化铝、碳化硅、纳米碳酸钙、磷酸钙、季铵盐离子液体、硅烷偶联剂kh550、烧结助剂混合后球磨分散20h，随后加入其它剩余成分，继续球磨分散10h，所得浆料的粘度控制在15000cps，最后将所得浆料经过真空除泡处理后备用；